Montage Perkenalkan CXL 3.1 Memory eXpander Controller untuk Infrastruktur Data Center Generasi Berikutnya
Montage Technology secara resmi meluncurkan CXL 3.1 Memory eXpander Controller (MXC, kode produk M88MX6852) yang kini memasuki fase sampling bersama mitra dan pelanggan utama. Produk ini menghadirkan solusi ekspansi dan pooling memori berperforma tinggi dengan latensi rendah, sesuai dengan spesifikasi CXL 3.1 Type 3, untuk mendukung arsitektur data center modern yang kian kompleks dan terdistribusi.
Performa Tinggi Berbasis PCIe 6.2
Mengandalkan interface PCIe 6.2, chip ini mampu mencapai kecepatan transfer hingga 64 GT/s (x8), serta mendukung konfigurasi multi-rate dan multi-width, termasuk opsi split menjadi dua port x4. Dilengkapi dual-channel DDR5 memory controller berkecepatan hingga 8000 MT/s, solusi ini secara signifikan meningkatkan efisiensi pertukaran data antara CPU host dan modul memori SDRAM atau DIMM di backend.
Prosesor RISC-V dan Manajemen Sistem Cerdas
Untuk manajemen sistem yang canggih dan aman, kontroler ini dilengkapi dua prosesor RISC-V terintegrasi:
- APU (Application Processing Unit) untuk konfigurasi sumber daya DDR/CXL secara dinamis
- SPU (Security Processing Unit) untuk keamanan di level perangkat keras
Controller ini juga menawarkan konektivitas melalui SMBus/I3C, SPI, dan JTAG, memudahkan integrasi sistem dan pembaruan firmware.
Jawaban atas Tantangan Arsitektur Memori Konvensional
Seiring meningkatnya kebutuhan akan cloud resource pooling, arsitektur memori tradisional menghadapi kendala bandwidth dan skalabilitas. Dengan dukungan CXL memory pooling, kontroler ini memungkinkan alokasi memori secara dinamis dan elastis antar server, yang berdampak langsung pada pengurangan Total Cost of Ownership (TCO) di lingkungan data center.
Kompatibilitas dan Form Factor Fleksibel
Dalam ukuran kompak 25 mm x 25 mm, chip ini mendukung berbagai form factor, termasuk:
- EDSFF (E3.S)
- PCIe Add-in Card (AIC)
Menjadikannya ideal untuk deployment di server, all-flash storage array, dan platform edge computing.
Komentar dari Industri
Stephen Tai, Presiden Montage Technology:
“Peluncuran M88MX6852 menandai langkah besar dalam inovasi CXL kami. Produk ini bukan hanya meningkatkan efisiensi dan kinerja ekspansi memori, tetapi juga mempercepat adopsi arsitektur memori terdistribusi berbasis standar industri.”
Jangseok Choi, VP Samsung Electronics:
“Kami antusias melihat chip ini sejalan dengan solusi CMM-D dari Samsung. Ini akan memperkuat kerja sama kami dalam mendorong adopsi memori terdistribusi untuk komputasi AI.”
Uksong Kang, Head of Next Gen Product Planning, SK hynix:
“Montage menunjukkan komitmen tinggi terhadap inovasi. Kami percaya chip ini akan berdampak besar dalam membentuk sistem generasi berikutnya.”
Raghu Nambiar, VP AMD Data Center Ecosystems:
“Teknologi ekspansi dan tiering memori CXL adalah fondasi masa depan data center. Strategi Montage sejalan dengan visi kami.”
Ronak Singhal, Senior Fellow Intel Corporation:
“Dengan meningkatnya permintaan bandwidth dan latensi rendah, produk seperti CXL 3.1 Memory eXpander dari Montage sangat krusial dalam memperluas ekosistem CXL secara global.”
Sumber: Montage Technology M88MX6852
