Rapidus Capai Tahap Tape-Out Chip 2 nm GAA, Siap Produksi Massal di 2027
Rapidus, perusahaan semikonduktor asal Jepang yang tengah naik daun, mengumumkan keberhasilan tahap tape-out untuk chip uji berbasis teknologi 2 nm Gate-All-Around (GAA). Langkah ini menandai pencapaian signifikan dalam ambisi Rapidus untuk menjadi pemain global di bidang manufaktur chip canggih, bersaing langsung dengan raksasa seperti TSMC dan Samsung.
Teknologi 2 nm GAA: Lompatan Besar dalam Miniaturisasi
Teknologi Gate-All-Around (GAA) adalah pendekatan baru dalam arsitektur transistor, menggantikan FinFET yang digunakan pada node 5 nm dan 3 nm. Keunggulan GAA mencakup:
- Pengendalian arus listrik yang lebih presisi pada skala ultra-kecil
- Konsumsi daya lebih rendah tanpa mengorbankan performa
- Daya tahan termal dan frekuensi switching lebih tinggi
Rapidus menargetkan node 2 nm sebagai tonggak utama untuk bersaing di pasar global chip berperforma tinggi, termasuk untuk AI, HPC, dan perangkat mobile masa depan.
Didukung oleh Ekosistem Global
Pencapaian tape-out ini merupakan hasil kerja sama erat dengan berbagai mitra internasional, termasuk:
- IMEC di Belgia untuk R&D dan validasi proses manufaktur
- IBM yang sebelumnya telah mengembangkan prototipe chip 2 nm
- Dukungan dana dari pemerintah Jepang dalam upaya mengembalikan kedaulatan teknologi semikonduktor nasional
Rapidus juga membangun fasilitas produksi bernama “IIM-1” di Chitose, Hokkaido, yang ditargetkan rampung dalam beberapa tahun ke depan untuk menopang produksi massal.
Target Produksi Massal di 2027
Setelah tahap tape-out berhasil, Rapidus kini memasuki fase pengujian dan iterasi desain, sebelum mencapai produksi volume penuh pada tahun 2027. Target ini menjadikan Rapidus sebagai pemain non-Korea/non-Taiwan pertama yang siap bersaing dalam produksi chip <3 nm secara global.
Jika berjalan sesuai rencana, Rapidus akan menjadi alternatif strategis di tengah ketegangan geopolitik dan ketergantungan industri terhadap satu atau dua pemasok chip utama dunia.
Sumber: TechPowerUp
