Intel menegaskan bahwa mereka tidak akan menghentikan pengembangan teknologi substrat kaca (glass substrates), meskipun belum ada produk komersial yang mengadopsinya secara penuh hingga saat ini. Bahkan, raksasa semikonduktor tersebut menyatakan kesiapan untuk melisensikan teknologi ini ke perusahaan eksternal, menandakan bahwa mereka melihat nilai strategis jangka panjang dari inovasi ini.
Apa Itu Substrat Kaca?
Substrat kaca adalah alternatif dari substrat organik tradisional yang digunakan dalam paket semikonduktor (chip packaging). Keunggulan utama dari material ini antara lain:
- Stabilitas termal dan mekanis tinggi
- Koefisien ekspansi termal (CTE) rendah, mendekati silikon
- Kemampuan mendukung kepadatan interkoneksi sangat tinggi
- Permukaan datar sempurna untuk pemrosesan multilayer lanjutan
Dengan karakteristik ini, substrat kaca sangat cocok untuk chiplet masa depan, khususnya dalam arsitektur multi-die dan solusi heterogen.
Komitmen Jangka Panjang Intel
Meskipun sebagian pihak menilai adopsi substrat kaca masih terlalu dini karena keterbatasan ekosistem manufaktur, Intel percaya bahwa inovasi ini akan menjadi kunci bagi:
- Paket prosesor generasi mendatang
- Sistem AI dan HPC yang menuntut bandwidth dan interkoneksi ekstrem
- Efisiensi produksi jangka panjang dengan biaya yang lebih kompetitif
Dalam pernyataannya, Intel menyebut bahwa mereka akan terus melakukan R&D internal, sambil membuka kesempatan bagi mitra industri untuk mengakses teknologinya melalui lisensi formal.
Ekspansi Ekosistem Melalui Lisensi
Dengan melisensikan teknologi substrat kaca ke pihak ketiga, Intel berharap dapat mempercepat:
- Adopsi industri secara luas, di luar lini produk mereka sendiri
- Pembentukan standar manufaktur dan desain packaging baru
- Inovasi kolaboratif dalam bidang semikonduktor tingkat lanjut
Hal ini juga memperkuat posisi Intel sebagai pelopor dalam pengembangan teknologi packaging, selaras dengan strategi IDM 2.0 yang mengedepankan integrasi dan layanan manufaktur terbuka.
Sumber: TechPowerUp
