19 Agustus 2025 – NVIDIA dilaporkan tengah menyiapkan langkah besar di sektor memori dengan rencana memulai produksi HBM (High Bandwidth Memory) base die berbasis proses 3nm pada tahun 2027. Langkah ini dipandang sebagai bagian dari strategi jangka panjang perusahaan dalam memperkuat posisinya di pasar GPU kelas atas dan komputasi AI.
HBM merupakan teknologi memori berkecepatan tinggi yang sangat penting dalam mendukung workload intensif, seperti pelatihan model AI berskala besar, data center, hingga aplikasi gaming generasi berikutnya. Dengan adopsi proses fabrikasi 3nm, NVIDIA diyakini dapat menghadirkan efisiensi daya lebih baik, kepadatan transistor lebih tinggi, serta bandwidth yang jauh meningkat dibandingkan generasi sebelumnya.
Rencana ini sekaligus menunjukkan komitmen NVIDIA untuk terus berinovasi pada level arsitektur memori, bukan hanya pada GPU. Produksi HBM base die dengan teknologi mutakhir tersebut akan memberi NVIDIA kendali lebih besar terhadap rantai pasokan, sekaligus memperkuat daya saing melawan para pesaing di industri semikonduktor.
Beberapa poin penting dari strategi ini mencakup:
- Target produksi tahun 2027, menandai kesiapan teknologi 3nm untuk volume besar.
- Optimalisasi untuk workload AI, termasuk pelatihan dan inferensi model besar.
- Efisiensi energi lebih tinggi, penting untuk data center berskala global.
- Peningkatan bandwidth memori, mendukung performa GPU masa depan.
Jika terealisasi, langkah ini akan mempertegas dominasi NVIDIA dalam industri AI dan GPU, sekaligus membuka jalan bagi generasi baru produk akselerator komputasi yang lebih bertenaga.
Sumber: TechPowerUp
