JarnisTech Luncurkan Solusi Substrat Kaca untuk PCB Generasi Berikutnya
18 Agustus 2025 – Perusahaan manufaktur material elektronik JarnisTech resmi memperkenalkan solusi substrat kaca terbaru yang digadang-gadang mampu mendefinisikan ulang batasan teknologi PCB (Printed Circuit Board) generasi mendatang. Terobosan ini berfokus pada peningkatan kinerja, kepadatan, dan efisiensi sistem dalam skala besar.
Substrat kaca dinilai sebagai alternatif kuat terhadap substrat organik tradisional. Material ini memungkinkan tingkat kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi, transmisi sinyal yang lebih bersih, serta ketahanan terhadap panas yang lebih baik. Dengan demikian, teknologi ini sangat relevan untuk memenuhi kebutuhan industri semikonduktor modern, khususnya dalam mendukung chip berperforma tinggi, pusat data, dan aplikasi AI.
JarnisTech menekankan bahwa penggunaan substrat kaca dapat memperpanjang siklus hidup perangkat elektronik sekaligus memberikan stabilitas mekanis yang lebih baik. Selain itu, inovasi ini membuka jalan bagi produksi sistem dengan ukuran lebih kecil namun memiliki kapabilitas komputasi yang jauh lebih besar.
Banyak pihak menilai langkah JarnisTech sejalan dengan tren industri global, di mana raksasa semikonduktor juga tengah mengeksplorasi substrat berbasis kaca sebagai solusi jangka panjang. Jika berhasil diadopsi secara massal, teknologi ini berpotensi menjadi standar baru dalam manufaktur PCB untuk server kelas enterprise, AI accelerator, hingga perangkat konsumen premium.
Dengan peluncuran ini, JarnisTech menegaskan komitmennya untuk berada di garis depan inovasi material elektronik, membantu mempercepat transisi menuju era komputasi berdaya tinggi dengan infrastruktur yang lebih efisien dan tahan lama.
Sumber: TechPowerUp
