Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD
Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI generasi berikutnya milik AMD. Kolaborasi ini menandai langkah strategis dalam pengembangan arsitektur canggih yang mendukung kinerja tinggi dan efisiensi energi pada sistem AI skala besar.
FlexNoC dari Arteris dikenal sebagai solusi Smart NoC IP yang mampu mengatur lalu lintas data secara efisien antar komponen dalam sistem-on-chip (SoC). Dengan semakin kompleksnya sistem berbasis chiplet, penggunaan jaringan interkoneksi pintar seperti FlexNoC menjadi semakin penting dalam mengurangi latensi, meningkatkan bandwidth, dan mendukung skalabilitas arsitektur.
Vice President bidang Engineering di AMD, Bill Buggey, menyatakan bahwa FlexNoC telah membantu timnya mempercepat pengembangan desain, terutama dengan pendekatan chiplet modular. Arsitektur ini memungkinkan tim desain memisahkan komponen-komponen SoC untuk dikembangkan secara paralel, sehingga mempercepat time-to-market dan meningkatkan efisiensi rekayasa.
Sementara itu, CEO Arteris, K. Charles Janac, menekankan bahwa teknologi mereka sangat cocok untuk mendukung arsitektur sistem besar berbasis chiplet dan die-to-die. Ia juga menyampaikan apresiasi atas kepercayaan AMD terhadap solusi NoC Arteris yang telah terbukti mendukung desain semikonduktor berperforma tinggi dan hemat daya.
Kerja sama antara Arteris dan AMD mencerminkan pergeseran industri menuju arsitektur modular yang dapat dioptimalkan untuk beban kerja AI yang semakin kompleks. Dengan memanfaatkan FlexNoC, AMD memperkuat kemampuannya dalam merancang chip AI masa depan yang tidak hanya cepat dan efisien, tetapi juga fleksibel untuk beradaptasi dengan kebutuhan pasar yang dinamis.
Sumber: Arteris to Provide FlexGen Smart NoC IP in Next-Generation AMD AI Chiplet Designs
