interkoneksi

Sarcina Perkenalkan Interkoneksi Chiplet UCIe-A/S Generasi Baru

Sarcina Technology, perusahaan pionir dalam desain paket semikonduktor dan fotonik, mengumumkan terobosan baru dalam metodologi interkoneksi chiplet berbasis UCIe-A (Universal…

Baca selengkapnya

Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD

Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI…

Baca selengkapnya