Arsitektur prosesor generasi mendatang dari AMD, Zen 6, dipastikan akan menggunakan campuran node proses TSMC N2 dan N3 untuk berbagai kelas produk — dari chip high-end desktop hingga SoC hemat daya untuk mobile.
Ringkasan
Informasi baru dari TechPowerUp mengungkap bahwa AMD akan mengadopsi pendekatan fleksibel dalam manufaktur Zen 6. Alih-alih hanya menggunakan satu node fabrikasi, AMD akan menggabungkan TSMC N2 (2nm) dan N3/N3P (3nm enhanced) tergantung pada segmen produknya. Langkah ini memungkinkan AMD menyesuaikan efisiensi, performa, dan biaya produksi sesuai target pasar.
Detail Teknologi
- Zen 6 “Medusa” adalah codename arsitektur baru untuk desktop high-end dan server
- TSMC N2 (2nm) digunakan untuk chiplet performa tinggi seperti CCD (Core Complex Die)
- TSMC N3/N3P akan dipakai untuk produk mobile, APU, atau SoC hemat daya
- Kemungkinan besar AMD akan tetap menggunakan chiplet design modular, seperti di Zen 4 & Zen 5
Keunggulan Pendekatan Campuran
- Skalabilitas biaya produksi untuk segmen produk berbeda
- Konsumsi daya optimal di perangkat mobile
- Memungkinkan AMD merilis lebih banyak SKU dalam satu generasi
- Bisa beradaptasi dengan kapasitas produksi TSMC yang berubah-ubah
Kapan Akan Dirilis?
- Zen 6 diperkirakan akan mulai hadir pada 2026
- Akan menggantikan Zen 5 yang dijadwalkan rilis resmi di paruh kedua 2024 hingga 2025
- Kemungkinan akan muncul pertama kali di server (EPYC) dan high-end desktop (Ryzen 9000/10000 series)
Target Pasar
- Enthusiast dan gamer kelas atas
- Data center dan workload AI/HPC
- Laptop efisien dan ultrathin berbasis APU Zen 6
Sumber:
