Frore Systems Perkenalkan LiquidJet Diamond, Teknologi Pendingin GPU AI dengan Efisiensi hingga 35% Lebih Tinggi

Frore Systems resmi memperkenalkan LiquidJet Diamond, teknologi pendingin cair (liquid cooling) terbaru untuk GPU pada infrastruktur artificial intelligence (AI) dan pusat data berskala besar. Solusi ini menggunakan coldplate dengan lapisan penyebar panas berbahan berlian (diamond spreader) yang dirancang untuk mengatasi peningkatan temperatur ekstrem pada prosesor AI generasi terbaru.

Dalam pengumuman resminya pada 7 Oktober 2026, Frore Systems mengklaim LiquidJet Diamond mampu meningkatkan efisiensi produksi AI Tokens per Watt hingga 35% dibandingkan teknologi coldplate konvensional berbasis skived microchannels.

Peningkatan tersebut diperoleh melalui kombinasi arsitektur pendinginan tiga dimensi (3D ultra short-loop multi-stage) dan penggunaan material berlian yang ditempatkan secara khusus pada area dengan konsentrasi panas tertinggi atau hotspot.

Frore Systems menyatakan teknologi ini mampu menangani kepadatan panas hingga 770 watt per sentimeter persegi (W/cm²), yang menjadi salah satu tantangan utama pada GPU berperforma tinggi.

Perusahaan juga mengklaim LiquidJet Diamond dapat mengurangi temperatur GPU hingga 16–22°C dibandingkan coldplate konvensional, sehingga memungkinkan penggunaan daya komputasi secara lebih efisien.

Teknologi tersebut akan diperkenalkan melalui demonstrasi langsung dalam ajang 2026 OCP Global Summit di San Jose, California, pada 12–16 Oktober 2026.

LiquidJet Diamond Dirancang untuk Mengatasi Panas Ekstrem GPU AI

Perkembangan generative AI mendorong peningkatan kebutuhan komputasi pada pusat data, khususnya untuk menjalankan model bahasa besar atau Large Language Model (LLM).

GPU yang digunakan untuk kebutuhan AI kini memiliki konsumsi daya dan kepadatan transistor semakin tinggi. Kondisi tersebut menyebabkan panas yang dihasilkan juga meningkat.

Pada sistem komputasi AI modern, tantangan pendinginan bukan hanya berkaitan dengan jumlah panas total yang harus dibuang, tetapi juga distribusi panas yang tidak merata pada permukaan chip.

Area tertentu pada GPU dapat menghasilkan panas jauh lebih tinggi dibandingkan bagian lainnya.

Area tersebut dikenal sebagai thermal hotspot.

Jika temperatur hotspot tidak dapat dikendalikan, GPU dapat mengalami pembatasan performa melalui mekanisme thermal throttling untuk menjaga komponen tetap berada dalam batas operasional yang aman.

Kondisi ini dapat mengurangi kemampuan GPU menjalankan workload AI secara berkelanjutan.

Menurut Frore Systems, desain pendingin tradisional semakin sulit memenuhi kebutuhan GPU generasi terbaru karena peningkatan kepadatan daya pada area yang relatif kecil.

LiquidJet Diamond dikembangkan untuk mengatasi persoalan tersebut melalui sistem pendinginan yang dapat disesuaikan dengan distribusi panas masing-masing GPU.

Dengan mengarahkan aliran cairan pendingin ke lokasi hotspot terlebih dahulu, perusahaan berupaya meningkatkan efisiensi pelepasan panas pada bagian chip yang paling membutuhkan pendinginan.

Menggunakan Diamond Spreader untuk Meningkatkan Perpindahan Panas

Perbedaan utama LiquidJet Diamond dibandingkan produk LiquidJet sebelumnya adalah penggunaan diamond spreader yang terintegrasi pada bagian bawah coldplate.

Frore Systems menggunakan wafer berlian yang ditempatkan secara presisi pada lokasi hotspot GPU.

Material berlian memiliki konduktivitas termal yang sangat tinggi, sehingga dapat membantu menyebarkan panas dari area dengan konsentrasi temperatur tinggi menuju permukaan pendingin yang lebih luas.

Dalam LiquidJet Diamond, diamond spreader berfungsi sebagai komponen tambahan untuk membantu perpindahan panas dari GPU menuju struktur coldplate.

Penempatan material tersebut disesuaikan dengan karakteristik distribusi panas masing-masing chip.

Pendekatan ini berbeda dari penggunaan lapisan penyebar panas seragam yang tidak secara khusus dioptimalkan untuk lokasi hotspot tertentu.

Dengan menempatkan diamond spreader langsung di atas area yang menghasilkan panas ekstrem, Frore Systems berupaya mengurangi hambatan termal antara permukaan chip dan sistem pendinginan cair.

Menurut perusahaan, penambahan material berlian memberikan penurunan temperatur hotspot sekitar 10°C lebih rendah dibandingkan desain LiquidJet sebelumnya.

Peningkatan tersebut melengkapi kemampuan LiquidJet generasi awal yang diklaim mampu menurunkan temperatur GPU hingga 12°C dibandingkan coldplate konvensional.

Namun, besarnya peningkatan temperatur dapat bervariasi berdasarkan desain GPU, distribusi panas, konfigurasi pendinginan, dan kondisi pengujian.

Arsitektur 3D Ultra Short-Loop Multi-Stage Menjadi Teknologi Utama

LiquidJet Diamond mempertahankan teknologi inti yang sebelumnya telah dikembangkan Frore Systems melalui keluarga produk LiquidJet.

Teknologi tersebut menggunakan arsitektur 3D ultra short-loop multi-stage, yaitu rancangan saluran pendinginan tiga dimensi yang memungkinkan aliran cairan diarahkan secara lebih terkontrol.

Dalam desain coldplate konvensional, cairan pendingin biasanya mengalir melalui saluran mikro yang tersebar pada permukaan logam.

Pendekatan tersebut efektif untuk banyak aplikasi, tetapi memiliki keterbatasan ketika kepadatan panas tidak tersebar secara merata.

Pada GPU AI modern, sejumlah area dapat menghasilkan panas jauh lebih tinggi dibandingkan bagian lainnya.

LiquidJet menggunakan konfigurasi aliran bertahap yang dapat disesuaikan dengan power map GPU.

Power map merupakan gambaran distribusi konsumsi daya dan panas pada berbagai area chip.

Dengan menggunakan informasi tersebut, desain coldplate dapat dioptimalkan agar cairan pendingin terlebih dahulu menangani hotspot, sebelum mengalir menuju bagian lain dari GPU.

Bagian tersebut dapat mencakup GPU die, High Bandwidth Memory (HBM), dan chiplet lain yang tergabung dalam satu paket prosesor.

Menurut Frore Systems, pendekatan ini memungkinkan pendinginan dilakukan lebih efektif dibandingkan desain saluran konvensional yang tidak memiliki tingkat penyesuaian serupa.

Arsitektur 3D juga memungkinkan pengembangan struktur aliran yang lebih kompleks untuk mengakomodasi kebutuhan GPU dengan ukuran dan distribusi daya berbeda.

Efisiensi AI Tokens per Watt Diklaim Meningkat hingga 35%

Salah satu klaim utama Frore Systems adalah peningkatan efisiensi produksi AI token hingga 35% dibandingkan coldplate tradisional.

Dalam workload AI generatif, token merupakan unit pemrosesan teks atau informasi yang digunakan model ketika menghasilkan respons.

Jumlah token yang dapat diproses atau dihasilkan per satuan waktu menjadi salah satu indikator throughput sistem AI.

Namun, bagi operator pusat data, throughput saja tidak cukup untuk menilai efisiensi infrastruktur.

Konsumsi listrik juga menjadi faktor penting karena ribuan GPU dapat beroperasi secara bersamaan dalam satu lingkungan komputasi.

Karena itu, metrik Tokens per Watt digunakan untuk menggambarkan jumlah token yang dapat dihasilkan relatif terhadap daya listrik yang dikonsumsi.

Semakin tinggi nilai Tokens/Watt, semakin banyak pekerjaan AI yang dapat diselesaikan dengan anggaran daya tertentu.

Frore Systems menyatakan LiquidJet generasi sebelumnya mampu meningkatkan efisiensi Tokens/Watt hingga sekitar 25% melalui penurunan temperatur GPU.

Dengan penambahan diamond spreader, LiquidJet Diamond diklaim mampu meningkatkan efisiensi tersebut hingga 35%.

Peningkatan ini bukan berarti coldplate secara langsung mempercepat seluruh model AI sebesar 35% dalam setiap kondisi.

Hasil aktual bergantung pada karakteristik GPU, konfigurasi sistem, jenis workload, kondisi termal awal, dan batas daya yang digunakan.

Angka tersebut merupakan klaim performa Frore Systems berdasarkan perbandingan terhadap teknologi pendinginan yang dijadikan acuan.

Temperatur GPU Diklaim Bisa Turun hingga 22°C

Frore Systems memaparkan sejumlah peningkatan performa LiquidJet Diamond dibandingkan coldplate konvensional.

Perusahaan mengklaim teknologi ini menawarkan efisiensi perpindahan panas 75% lebih tinggi serta kemampuan menangani kepadatan daya hotspot maksimum lebih dari 150% lebih besar.

LiquidJet Diamond juga diklaim dapat mempertahankan temperatur GPU sekitar 16–22°C lebih rendah.

Penurunan temperatur tersebut penting karena GPU AI memiliki batas operasi termal yang dapat memengaruhi frekuensi kerja dan performa komputasi.

Pada kondisi tertentu, pendinginan yang lebih baik memungkinkan GPU mempertahankan performa lebih tinggi sebelum mencapai batas temperatur.

Selain itu, pengurangan temperatur dapat memberikan ruang tambahan bagi pengelola sistem untuk mengoptimalkan konfigurasi daya dan pendinginan.

Namun, peningkatan efisiensi maupun throughput tidak selalu bersifat linear terhadap penurunan temperatur.

Hubungan keduanya dipengaruhi berbagai faktor, termasuk karakteristik silicon, kebijakan pengelolaan daya, serta kemampuan sistem mempertahankan frekuensi operasi.

Frore Systems menyatakan hasil yang diklaim berasal dari pengembangan teknologi coldplate yang disesuaikan untuk kebutuhan GPU AI berdaya tinggi.

LiquidJet Diamond Mampu Menangani Hotspot hingga 770 W/cm²

Salah satu kemampuan yang menjadi sorotan adalah dukungan pendinginan terhadap hotspot dengan kepadatan panas hingga 770 W/cm².

Angka tersebut menggambarkan besarnya energi panas yang dapat ditangani pada area kecil permukaan chip.

Sebagai gambaran, kepadatan panas 770 W/cm² jauh lebih menantang daripada sistem yang hanya memiliki kebutuhan pendinginan tinggi secara total tetapi distribusi panasnya relatif merata.

Dalam dokumentasi produknya, Frore Systems menggunakan kondisi pengujian hotspot berukuran 5 × 5 mm, temperatur cairan masuk 25°C, dan batas temperatur junction 95°C.

Konfigurasi tersebut menunjukkan bahwa kemampuan pendinginan sangat bergantung pada lokasi panas, luas area, serta kondisi sistem.

Frore Systems menyatakan teknologi ini dirancang untuk mengakomodasi kebutuhan GPU generasi mendatang, termasuk arsitektur komputasi AI dengan konsumsi daya semakin besar.

Dengan menggabungkan struktur aliran multi-stage dan diamond spreader, LiquidJet Diamond ditujukan untuk mengurangi temperatur pada area hotspot ekstrem.

Kemampuan tersebut menjadi semakin penting ketika produsen chip meningkatkan jumlah unit komputasi dalam satu paket prosesor.

Mendukung GPU NVIDIA Rubin Berdaya 2.300 Watt

Frore Systems juga menyiapkan demonstrasi LiquidJet Diamond untuk kebutuhan pendinginan GPU generasi terbaru, termasuk NVIDIA Rubin.

Dalam ajang OCP Global Summit 2026, perusahaan menjadwalkan demonstrasi sistem pendinginan untuk konfigurasi NVIDIA Rubin dengan daya mencapai 2.300 watt.

Kebutuhan pendinginan pada level tersebut memperlihatkan besarnya tantangan yang dihadapi sistem AI modern.

GPU kelas data center tidak hanya memiliki performa komputasi tinggi, tetapi juga membutuhkan pasokan listrik dan sistem pembuangan panas dengan kapasitas besar.

Ketika ribuan GPU ditempatkan dalam satu pusat data, kebutuhan daya total dapat mencapai skala yang sangat besar.

Selain konsumsi listrik GPU, fasilitas juga membutuhkan energi tambahan untuk jaringan, penyimpanan, distribusi daya, dan sistem pendinginan.

Pengelolaan panas menjadi bagian penting dari desain keseluruhan karena temperatur yang tidak terkendali dapat memengaruhi ketersediaan dan performa sistem.

Frore Systems memposisikan LiquidJet Diamond sebagai salah satu solusi untuk menghadapi peningkatan kepadatan daya pada generasi GPU mendatang.

Namun, demonstrasi teknologi tidak dengan sendirinya menunjukkan bahwa seluruh konfigurasi GPU Rubin telah tersedia secara komersial atau menggunakan coldplate tersebut.

Dirancang untuk GPU dengan Ukuran Die Semakin Besar

Selain peningkatan konsumsi daya, ukuran chip yang digunakan dalam sistem AI juga menjadi tantangan bagi produsen solusi pendinginan.

Frore Systems menyebutkan bahwa GPU dan akselerator AI modern memiliki variasi ukuran yang sangat besar.

Sebagai contoh, perusahaan membandingkan area die NVIDIA Blackwell Ultra sebesar 1.488 mm² dengan Cerebras Wafer-Scale Engine sebesar 46.225 mm².

Perbandingan tersebut menunjukkan perbedaan luas yang mencapai sekitar 30 kali lipat.

Kedua produk menggunakan pendekatan arsitektur yang berbeda, tetapi menggambarkan meningkatnya keragaman ukuran perangkat komputasi AI.

Coldplate untuk chip berukuran besar membutuhkan kemampuan distribusi pendinginan yang sesuai dengan geometri dan karakteristik termalnya.

Desain pendingin yang bekerja efektif pada satu GPU belum tentu dapat langsung diterapkan pada akselerator dengan ukuran jauh lebih besar.

Karena itu, Frore Systems mengembangkan proses manufaktur LiquidJet yang memungkinkan rancangan coldplate disesuaikan dengan ukuran dan distribusi panas masing-masing chip.

Perusahaan mengklaim pendekatan manufakturnya mampu mendukung kebutuhan sistem AI dengan ukuran chip yang terus berkembang.

Namun, kemampuan produksi pada berbagai ukuran dan konfigurasi tetap perlu dievaluasi berdasarkan kebutuhan implementasi masing-masing pelanggan.

Frore Systems Soroti Keterbatasan Skived Coldplate Tradisional

Dalam pengumumannya, Frore Systems membandingkan LiquidJet Diamond dengan teknologi skived coldplate.

Skiving merupakan proses manufaktur yang digunakan untuk membentuk sirip atau saluran kecil pada material logam sehingga luas permukaan perpindahan panas meningkat.

Teknologi ini telah digunakan secara luas dalam berbagai sistem pendinginan elektronik.

Namun, Frore Systems menilai pendekatan skiving memiliki keterbatasan ketika harus menangani hotspot yang sangat spesifik pada GPU AI modern.

Struktur saluran yang relatif konvensional dinilai tidak selalu memberikan fleksibilitas untuk menyesuaikan aliran pendingin berdasarkan distribusi daya kompleks.

Perusahaan juga menyoroti metode Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM), yang memungkinkan pembuatan struktur logam tiga dimensi melalui proses manufaktur elektrokimia.

Teknologi ECAM menawarkan fleksibilitas desain, tetapi Frore Systems menilai pendekatan tersebut menghadapi tantangan ketika harus memenuhi kebutuhan kualitas, keandalan, volume produksi, dan jadwal pengiriman hyperscaler.

Sebagai alternatif, LiquidJet menggunakan proses manufaktur yang mengadaptasi teknik fabrikasi semikonduktor untuk membentuk struktur mikro pada material logam.

Menurut perusahaan, pendekatan ini memungkinkan presisi tinggi sekaligus mendukung produksi dalam volume besar.

Meski demikian, klaim keunggulan tersebut berasal dari Frore Systems dan belum merupakan hasil perbandingan independen terhadap seluruh teknologi coldplate yang tersedia di pasar.

Peningkatan Efisiensi Pendinginan Berpotensi Mengurangi Biaya AI Factory

Frore Systems menekankan bahwa tantangan utama pengembangan AI Factory tidak hanya berkaitan dengan ketersediaan GPU.

Pasokan listrik menjadi salah satu faktor penting yang dapat membatasi ekspansi fasilitas pusat data.

Pembangunan AI Factory baru membutuhkan infrastruktur daya, termasuk koneksi jaringan listrik, transformator, perangkat distribusi daya, dan sistem pendinginan.

Penyediaan infrastruktur tersebut dapat memerlukan investasi besar dan proses perencanaan yang panjang.

Dalam kondisi ketika kapasitas listrik terbatas, peningkatan efisiensi GPU dapat membantu operator memperoleh throughput komputasi lebih tinggi tanpa harus menambah daya secara proporsional.

Frore Systems menyatakan bahwa peningkatan Tokens/Watt hingga 35% berpotensi membantu hyperscaler menghasilkan lebih banyak token dengan anggaran listrik yang sama.

Dengan asumsi permintaan layanan AI tersedia dan kapasitas komputasi tambahan dapat dimanfaatkan, peningkatan throughput dapat memberikan peluang pertumbuhan pendapatan.

Namun, klaim peningkatan profitabilitas hingga 35% perlu dipahami sebagai proyeksi atau skenario yang disampaikan produsen, bukan jaminan keuntungan bagi seluruh operator.

Profitabilitas pusat data juga dipengaruhi biaya perangkat keras, harga listrik, tingkat utilisasi GPU, biaya operasional, harga layanan AI, dan investasi infrastruktur.

Karena itu, hasil finansial aktual dapat berbeda dari peningkatan efisiensi yang diperoleh pada tingkat komponen pendinginan.

LiquidJet Diamond Diklaim Mendukung Drop-In Upgrade

Selain peningkatan performa, Frore Systems menyatakan LiquidJet Diamond dirancang sebagai solusi drop-in upgrade.

Pendekatan tersebut bertujuan mempermudah penggantian coldplate pada konfigurasi yang kompatibel tanpa harus merancang ulang seluruh infrastruktur pendinginan.

Bagi operator AI data center, kompatibilitas menjadi faktor penting karena perubahan sistem pendinginan dapat memengaruhi desain server, rack, koneksi cairan, dan prosedur maintenance.

Solusi yang dapat diintegrasikan ke platform yang sudah ada berpotensi membantu mengurangi kompleksitas implementasi.

Namun, istilah drop-in upgrade tidak berarti bahwa LiquidJet Diamond kompatibel dengan seluruh GPU atau server tanpa penyesuaian.

Coldplate tetap harus disesuaikan dengan desain fisik chip, konfigurasi mounting, karakteristik package, dan kebutuhan distribusi panas.

Frore Systems juga menjelaskan bahwa dimensi LiquidJet Diamond dapat dikustomisasi berdasarkan GPU yang menjadi target.

Sebagai contoh, dokumentasi produk menampilkan konfigurasi untuk NVIDIA GB300 dengan dimensi sekitar 104,6 × 62 × 20,4 mm.

Material utama yang digunakan mencakup tembaga dan berlian.

Pendekatan tersebut menunjukkan bahwa LiquidJet Diamond bukan produk pendingin universal untuk PC desktop, melainkan solusi khusus yang dirancang berdasarkan kebutuhan perangkat komputasi data center.

LiquidJet Nexus Juga Diperkenalkan untuk Compute Tray ½U

Dalam OCP Global Summit 2026, Frore Systems juga akan menampilkan LiquidJet Nexus, sistem pendinginan terintegrasi untuk compute tray berukuran setengah unit rack atau ½U.

Compute tray merupakan modul komputasi yang dirancang untuk ditempatkan dalam sistem server dengan kepadatan tinggi.

Pada lingkungan AI Factory, peningkatan kepadatan komputasi memungkinkan operator menempatkan lebih banyak kapasitas pemrosesan dalam ruang fisik yang tersedia.

Namun, konfigurasi tersebut juga meningkatkan tantangan distribusi panas dan konektivitas pendinginan.

LiquidJet Nexus dikembangkan dengan mengintegrasikan beberapa coldplate LiquidJet ke dalam satu sistem pendinginan.

Menurut Frore Systems, desain tersebut dapat mengurangi kebutuhan hose, connector, dan manifold pada konfigurasi tertentu.

Pendekatan integrasi ini ditujukan untuk mendukung desain server yang lebih ringkas serta mempermudah pengelolaan infrastruktur pendinginan.

LiquidJet Nexus melengkapi LiquidJet Diamond, yang lebih berfokus pada peningkatan efisiensi perpindahan panas di tingkat chip.

Keduanya menjadi bagian dari portofolio Frore Systems untuk mengatasi tantangan termal pada sistem komputasi AI generasi berikutnya.

Frore Systems Tampilkan Teknologi di OCP Global Summit 2026

Frore Systems menjadwalkan demonstrasi LiquidJet dan LiquidJet Diamond dalam ajang 2026 OCP Global Summit.

Acara tersebut berlangsung pada 12–16 Oktober 2026 di San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, Amerika Serikat.

OCP atau Open Compute Project merupakan ekosistem industri yang berfokus pada pengembangan teknologi infrastruktur komputasi terbuka dan efisien.

Dalam acara tersebut, Frore Systems akan menampilkan demonstrasi sistem pendinginan untuk GPU NVIDIA Rubin berdaya 2.300 watt.

Perusahaan juga akan memperlihatkan kemampuan LiquidJet Diamond dalam menangani hotspot dengan kepadatan panas hingga 770 W/cm².

Selain itu, pengunjung dapat melihat LiquidJet Nexus yang dirancang untuk implementasi compute tray ½U.

Frore Systems akan menghadirkan demonstrasi teknologinya di booth F4 pada area pameran.

Pengumuman tersebut menjadi bagian dari upaya perusahaan memperkenalkan solusi pendinginan kepada produsen server, operator pusat data, hyperscaler, dan perusahaan yang mengembangkan infrastruktur AI.

Namun, Frore Systems belum mengumumkan harga komersial maupun jadwal distribusi massal LiquidJet Diamond melalui pengumuman produk tersebut.

Spesifikasi dan Klaim Performa LiquidJet Diamond

Berikut ringkasan teknologi dan klaim performa Frore Systems LiquidJet Diamond dibandingkan coldplate konvensional.

Komponen	Informasi
Nama produk	Frore Systems LiquidJet Diamond
Jenis	Direct-to-chip liquid cooling coldplate
Teknologi utama	3D ultra short-loop multi-stage
Material	Tembaga dan diamond spreader
Kemampuan hotspot cooling	Hingga 770 W/cm²
Efisiensi perpindahan panas	Diklaim 75% lebih tinggi
Kapasitas kepadatan daya hotspot	Diklaim lebih dari 150% lebih tinggi
Penurunan temperatur GPU	Diklaim 16–22°C dibandingkan coldplate konvensional
Peningkatan AI Tokens/Watt	Diklaim 30–35%
Dukungan desain	GPU, HBM, dan chiplet dengan power map berbeda
Integrasi	Drop-in upgrade pada konfigurasi kompatibel
Target penggunaan	AI Factory, hyperscaler, data center
Demonstrasi	OCP Global Summit 2026

Angka performa tersebut merupakan hasil dan klaim yang disampaikan Frore Systems.

Kinerja aktual dapat berbeda berdasarkan jenis GPU, karakteristik hotspot, temperatur cairan pendingin, konfigurasi server, dan kondisi operasional fasilitas.

Teknologi Pendinginan Menjadi Faktor Penting dalam Pengembangan AI Data Center

Pertumbuhan AI generatif membuat kebutuhan infrastruktur komputasi terus meningkat.

Pengembangan model yang lebih besar dan penggunaan layanan AI oleh semakin banyak organisasi menyebabkan kebutuhan terhadap GPU berperforma tinggi meningkat.

Namun, ketersediaan akselerator komputasi saja tidak cukup untuk menjamin pertumbuhan kapasitas AI Factory.

Pasokan listrik, infrastruktur distribusi daya, sistem pendinginan, dan ruang pusat data menjadi bagian penting dari kemampuan operator memperluas layanan.

Dalam kondisi tersebut, peningkatan efisiensi termal dapat membantu mengoptimalkan performa komputasi dari infrastruktur yang sudah tersedia.

LiquidJet Diamond merupakan contoh pendekatan yang berfokus pada optimasi pendinginan langsung di tingkat chip.

Alih-alih hanya meningkatkan kapasitas sistem pendinginan secara keseluruhan, Frore Systems menggunakan kombinasi material berlian dan aliran cairan multi-stage untuk menangani lokasi panas paling ekstrem.

Jika peningkatan performa yang diklaim dapat dicapai secara konsisten dalam implementasi produksi, teknologi tersebut berpotensi membantu operator memperoleh throughput AI lebih tinggi dari anggaran daya tertentu.

Meski demikian, efisiensi aktual dan dampak ekonominya tetap perlu dievaluasi berdasarkan konfigurasi data center dan kebutuhan workload masing-masing operator.

Dengan kemampuan hotspot cooling hingga 770 W/cm² dan klaim peningkatan Tokens/Watt sampai 35%, Frore Systems LiquidJet Diamond memperlihatkan arah baru pengembangan sistem liquid cooling yang semakin berfokus pada efisiensi GPU AI generasi mendatang.

Sumber: Frore Systems