Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme Tampil dengan Memori LPDDR5X On-Package
Ajang Snapdragon Summit di Hawaii menampilkan gebrakan baru Qualcomm dalam desain prosesor. Foto-foto dari acara tersebut menunjukkan Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100) hadir dengan konfigurasi memori LPDDR5X on-package, mengelilingi kluster CPU Oryon 3 dengan 18 inti. Pendekatan ini ditujukan untuk memangkas latensi sekaligus meningkatkan throughput berkelanjutan pada beban kerja berat, seperti pemrosesan AI dan media.
Tiga Konfigurasi Snapdragon X2
Qualcomm tampaknya menawarkan tiga varian Snapdragon X2 untuk menyeimbangkan kinerja, bandwidth memori, dan efisiensi daya:
- X2E-96-100 (Extreme, SiP On-Package Memory)
- 18 core Oryon 3
- LPDDR5X on-package 48 GB hingga 128 GB+
- 12 channel, bandwidth 228 GB/s
- Clock CPU: 4,6 GHz, boost 2-core hingga 5,0 GHz
- GPU clock mendekati 1,85 GHz
- X2E-88-100 (Off-Package Memory)
- 18 core
- Memori eksternal 8 channel, bandwidth 152 GB/s
- Clock CPU: 4,0 GHz, turbo boost 2-core hingga 4,7 GHz
- X2E-80-100 (Compact, Off-Package Memory)
- 12 core
- Memori eksternal 8 channel, bandwidth ±152 GB/s
- Clock CPU: 4,0 GHz, burst single-core hingga 4,7 GHz dan dual-core 4,4 GHz
Fitur Tambahan
Seluruh varian X2 dibangun dengan proses fabrikasi TSMC 3 nm, dilengkapi hingga 12 jalur PCIe Gen 5, dua jalur PCIe 5.0 untuk NVMe, dukungan USB4 dan 3× USB-C, serta konektivitas Wi-Fi 7 dan Bluetooth 5.4. Untuk kebutuhan multimedia, chip ini membawa Spectra ISP dan Adreno VPU yang mendukung perekaman/penyandian multi-8K dan workflow simultan 8K.
Lompatan Teknologi Packaging
Kehadiran memori LPDDR5X on-package di X2E-96-100 menjadi sorotan utama. Solusi ini jarang terlihat pada prosesor non-aksesoris khusus, dan dapat memberi Qualcomm keunggulan signifikan dalam performa berkelanjutan, khususnya untuk aplikasi AI generatif, inferensi LLM, serta beban kerja grafis beresolusi tinggi.
Dengan langkah ini, Qualcomm menunjukkan bahwa inovasi tidak hanya terjadi di sisi silikon, melainkan juga pada teknologi advanced packaging yang kian krusial di era komputasi modern.
Sumber: ComputerBase
