13 Agustus 2025 – Apple dilaporkan mengadopsi teknologi kemasan Local Memory Cache (LMC) pada chip M5 Silicon terbarunya. Langkah ini diyakini akan menjadi fondasi penting untuk penerapan teknologi Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di masa depan, yang berpotensi meningkatkan performa dan efisiensi dalam komputasi kelas atas.
LMC merupakan metode penempatan cache berkecepatan tinggi langsung di dekat inti prosesor, meminimalkan latensi akses data sekaligus mengurangi konsumsi daya. Pendekatan ini sangat relevan bagi beban kerja intensif seperti pemrosesan AI, rendering grafis kompleks, dan komputasi ilmiah.
Implementasi LMC pada M5 Silicon juga membuka peluang integrasi memori bandwidth tinggi (HBM) di masa depan, yang selaras dengan konsep CoWoS. Teknologi CoWoS memungkinkan penggabungan chip prosesor dan memori dalam satu paket, meningkatkan kecepatan transfer data secara drastis dibanding metode konvensional.
Dengan perkembangan ini, Apple diperkirakan akan memperluas kapabilitas lini M-series untuk menghadirkan kinerja yang lebih kompetitif di segmen desktop, laptop profesional, hingga server berperforma tinggi. Kehadiran LMC menjadi indikasi jelas bahwa Apple tengah mempersiapkan ekosistem perangkat kerasnya untuk menjawab tantangan komputasi generasi berikutnya.
Sumber: TechPowerUp
