Nikon mengumumkan pengembangan substrat silikon raksasa berukuran 600 x 600 mm, yang ditujukan untuk mendukung produksi chip AI generasi berikutnya dengan kebutuhan bandwidth, memori, dan konektivitas ekstrem.
Langkah ini merupakan respons terhadap meningkatnya permintaan global akan prosesor untuk AI, HPC, dan data center — di mana ukuran die dan kompleksitas integrasi sudah melampaui batas substrat konvensional.
Apa Itu Substrat 600×600 mm?
- 🔳 Ukuran Lebih dari 3x Lebih Besar dari substrat biasa (biasanya 55×55 mm hingga 100×100 mm).
- 🧩 Dirancang untuk Multi-Chip Module (MCM) dan Wafer-Level Integration.
- 🧠 Ideal untuk Chip AI dan HPC: Seperti GPU, AI accelerator, dan prosesor inference berskala besar.
- 💡 Mendukung Kerapatan Interkoneksi Tinggi: Mengurangi bottleneck antara chip dalam satu modul.
Kelebihan & Implikasi Teknologi:
- 🧠 Memungkinkan Integrasi Banyak Die: Cocok untuk arsitektur chiplet atau sistem multi-die dalam satu paket.
- ⚡ Meningkatkan Bandwidth Internal: Penting untuk AI generatif, LLM, dan aplikasi training berskala besar.
- 🏭 Kompatibel dengan Teknologi Lithografi Nikon: Termasuk sistem steppers untuk large-format.
Nikon menyatakan bahwa substrat ini akan menjadi bagian penting dalam ekosistem manufaktur chip AI generasi berikutnya, terutama untuk perusahaan yang ingin mengembangkan sistem dengan efisiensi dan kapasitas besar tanpa mengandalkan banyak modul fisik terpisah.
Target Pengguna:
- Produsen chip AI & HPC (seperti NVIDIA, AMD, Intel)
- Penyedia solusi cloud & data center
- Industri militer, riset ilmiah, dan big data
Sumber
