BCM Luncurkan Modul COM-HPC dan Carrier Board Generasi Baru untuk Aplikasi Edge

BCM Advanced Research memperkenalkan modul COM-HPC dan carrier board terbaru yang dirancang khusus untuk aplikasi komputasi edge berperforma tinggi. Produk ini mengintegrasikan prosesor Intel terbaru dan dirancang untuk fleksibilitas serta ketahanan industri.

Ringkasan

BCM resmi meluncurkan solusi COM-HPC Client Module Type A generasi baru yang ditujukan untuk aplikasi edge computing, AI, dan industri. Modul ini disandingkan dengan carrier board khusus yang memungkinkan integrasi cepat ke berbagai sistem OEM dan industri.

Fitur Utama COM-HPC Module dari BCM:

• Berbasis Intel Core Ultra Series (Meteor Lake)
• Mendukung hingga 64 GB LPDDR5x
• Fitur AI acceleration bawaan melalui Intel AI Boost/NPU
• 4x Display Output (eDP, DP++), ideal untuk sistem multi-display
• Mendukung PCIe Gen 4/5, USB 4.0, dan Ethernet hingga 2.5 GbE
• Format Compact Type A untuk footprint efisien

Fitur Carrier Board Pendukung:

• Dirancang khusus untuk prototyping, validasi, dan produksi massal
• Menyediakan konektivitas lengkap:
  • HDMI, DisplayPort, USB-C, USB-A
  • Dual Ethernet (1G/2.5G)
  • Slot M.2 untuk SSD atau modul nirkabel
• Kompatibel penuh dengan modul COM-HPC dari BCM dan pihak ketiga

Fokus Aplikasi Edge dan AI

Produk ini dirancang untuk:

• AI inferencing di edge
• Vision processing
• Retail kiosk, sistem medis, otomasi industri, dan transportasi
• Kebutuhan komputasi tahan banting di lingkungan berat (operasional 24/7)

Keunggulan

• Kombinasi komputasi bertenaga, footprint ringkas, dan ketahanan industri
• Modularitas memudahkan pengembangan sistem embedded yang scalable
• Mendukung update jangka panjang dan lifecycle produk industri

Sumber:

TechPowerUp