Menurut bocoran roadmap terbaru yang diunggah oleh VideoCardz dan dibahas di Reddit, perkembangan High Bandwidth Memory (HBM) akan mencapai tonggak baru dalam beberapa tahun mendatang:
🔜 HBM7: Stak Memori Super Besar
- Kapasitas melebihi 6 TB per modul GPU, berkat stack 64 lapis berlapis hingga 4 GB per die — solusi ini direncanakan untuk generasi masa depan.
- HBM4 sendiri dijadwalkan rilis pada 2026 dengan bandwidth teoritis hingga 1,6 TB/s per stack.
⚡ Akselerator AI Konsumsikan Daya Besar
- Roadmap mengindikasikan accelerator AI dengan konsumsi daya tinggi, mencapai 15.000 W (15 kW), yang menunjukkan kompleksitas tinggi dari sistem akselerasi AI generasi mendatang.
🌐 Mengapa Ini Penting?
- Kebutuhan bandwidth ekstrem
Model AI sangat haus bandwidth—HBM menjadi jawabannya dengan arsitektur TSV dan interposer 3D yang meminimalkan latensi dan memperluas kapasitas. - Skala sistem AI & HPC
Daya hingga 15 kW menandakan penggunaan di klaster GPU skala besar, khususnya di pusat data dan aplikasi pelatihan AI generatif. - Evolusi memori 3D-stacked
Peningkatan dari HBM3E ke HBM4 dan HBM7 menunjukkan tren menuju modul lebih padat, hemat energi, dan berkapasitas besar, ideal untuk beban AI kompleks.
💡 Tantangan & Peluang
| Aspek | Catatan |
|---|---|
| Produksi & biaya | Packaging HBM7 sangat mahal—TSV & advanced interposer tidak murah |
| Pendinginan | Konsumsi hingga 15 kW butuh solusi thermal inovatif, seperti liquid cooling skala rak |
| Arsitektur sistem | Membutuhkan desain sistem modular yang bisa efek memori dengan konsumsi daya & footprint sesuai |
✅ Kesimpulan
Platform AI masa depan tidak hanya mengandalkan performa komputasi, tetapi juga bandwidth memori ekstrem dan pendinginan canggih. Roadmap HBM7 dan akselerator 15 kW menegaskan tren ini, meski juga menantang dari sisi biaya dan rekayasa.
Sumber:
- VideoCardz – Next‑Gen HBM roadmap projects 6TB+ HBM7 memory and 15,000W AI accelerators within a decade – https://videocardz.com/
- Wikipedia – High Bandwidth Memory – https://en.wikipedia.org/
