Computex Taipei 2025HubsNews
Jonsbo Tampilkan Casing Small Form Factor dan Desain Modular di Computex 2025
Pada ajang Computex 2025 di Taipei, Jonsbo memperkenalkan berbagai casing PC terbaru yang menonjolkan desain kompak dan modular. Produk-produk ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan para pengguna yang menginginkan sistem komputasi dengan footprint kecil tanpa mengorbankan performa dan estetika.
Casing Small Form Factor (SFF)
Jonsbo memperkenalkan dua model casing Small Form Factor (SFF) terbaru:
- NV10: Casing mini-ITX ini dirancang untuk pengguna yang menginginkan sistem kompak dengan dukungan kartu grafis dual-slot. Mendukung motherboard ITX dan PSU fleksibel hingga 150 mm.
- N10: Berfokus pada kebutuhan penyimpanan, casing ini mendukung hingga empat drive 2,5 inci dan dilengkapi dengan kipas pendingin untuk SSD. Cocok untuk pengguna yang memerlukan kapasitas penyimpanan besar dalam ruang terbatas.
Kedua casing ini memiliki ukuran 205×205×108 mm dan terbuat dari bahan aluminium berkualitas tinggi, memberikan keseimbangan antara kekuatan dan ringan.
Casing Micro ATX dan Modular
Selain casing SFF, Jonsbo juga menampilkan casing micro ATX dan modular:
- V12: Casing micro ATX dengan panel kaca tiga sisi dan aksen kayu, menawarkan tampilan elegan dan modern.
- T9: Casing modular dengan panel logam dan kayu yang dapat dilepas, memungkinkan kustomisasi sesuai preferensi pengguna.
- T7 dan T6: Melanjutkan desain modular, T7 dan T6 menawarkan fleksibilitas dalam pembangunan sistem. T6 merupakan model micro ATX kompak, ideal untuk ruang terbatas.
Casing ATX dan Premium
Untuk pengguna yang membutuhkan ruang lebih besar, Jonsbo memperkenalkan beberapa model casing ATX premium:
- TK-5: Casing ATX dengan konstruksi baja dan panel kaca melengkung di bagian depan dan samping. Mendukung hingga sembilan kipas 140 mm atau 120 mm, serta kartu grafis hingga 460 mm panjang.
- TK-4 dan TK-4 Wood: Casing ATX dengan konstruksi baja dan kaca 4 mm, serta aksen kayu pada model TK-4 Wood. Mendukung hingga sembilan kipas 140 mm atau 120 mm dan dua kipas belakang 92 mm.
- BO400: Casing dengan desain bingkai aluminium dan sudut membulat, mendukung motherboard ATX dan konfigurasi radiator triple 360 mm. Panel samping kiri dan kanan menggunakan mekanisme tekan dengan penguncian batang geser.
