wafer-300mm

OKI Kembangkan Teknologi Tiling CFB untuk Integrasi Semikonduktor Optik pada Wafer Silikon 300 mm

14 Agustus 2025 – OKI mengumumkan pencapaian teknologi terbaru bernama Tiling CFB (Crystal Film Bonding) yang memungkinkan integrasi semikonduktor optik…

Read More »