chiplet

Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD

Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI…

Read More »

UCIe Konsorsium Umumkan Spesifikasi 3.0 dengan Performa 64 GT/s dan Manajemen Lebih Canggih

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Consortium resmi merilis spesifikasi UCIe 3.0, menandai lompatan signifikan dalam teknologi interkoneksi chiplet untuk semikonduktor…

Read More »

AMD Zen 6 Akan Gunakan Kombinasi Node TSMC N2 dan N3: Fleksibilitas untuk Desktop dan Mobile

Arsitektur prosesor generasi mendatang dari AMD, Zen 6, dipastikan akan menggunakan campuran node proses TSMC N2 dan N3 untuk berbagai…

Read More »

JNTC Perkenalkan Substrat Kaca Generasi Baru untuk Semikonduktor

Perusahaan teknologi material asal Korea Selatan, JNTC, resmi mengumumkan substrat kaca generasi terbarunya yang dirancang khusus untuk kebutuhan semikonduktor masa…

Read More »

LG Electronics Masuk ke Pasar Peralatan Semikonduktor lewat Teknologi Hybrid Bonding

LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam…

Read More »