AmberSemi Umumkan Tape-Out Silicon PowerTile untuk Solusi Daya Vertikal di Data Center AI
Amber Semiconductor, Inc. (AmberSemi) mengumumkan keberhasilan silicon tape-out untuk PowerTile, solusi pengiriman daya vertikal yang dirancang khusus bagi prosesor AI di data center. Sebagai perusahaan semikonduktor fabless yang berfokus pada inovasi manajemen daya, AmberSemi memosisikan PowerTile sebagai pendekatan baru untuk menjawab tantangan lonjakan kebutuhan arus pada platform AI generasi berikutnya.
PowerTile hadir sebagai perangkat daya vertikal berprofil sangat rendah dengan kemampuan hingga 1.000 Ampere, yang dapat dipasang di sisi belakang papan server, tepat di bawah prosesor. Berbeda dari arsitektur distribusi daya konvensional yang bersifat lateral, PowerTile menyalurkan daya melalui jalur vertikal yang jauh lebih pendek. Pendekatan ini diklaim mampu mengurangi rugi-rugi distribusi daya ke prosesor lebih dari 85 persen, sehingga meningkatkan efisiensi sekaligus skalabilitas sistem AI berskala besar.
Menurut AmberSemi, arsitektur daya yang ada saat ini semakin kesulitan mengikuti pertumbuhan kebutuhan daya prosesor AI modern. PowerTile dirancang sebagai terobosan dengan kemampuan mengalirkan arus sangat besar dalam bentuk fisik yang ringkas, sekaligus meminimalkan hambatan dan kehilangan energi. Keberhasilan tape-out ini menandai fase penting menuju komersialisasi teknologi tersebut.
Dari sisi spesifikasi fisik, satu unit PowerTile berukuran hanya 20 mm × 24 mm × 1,68 mm, namun mampu memasok arus hingga 1.000 Ampere langsung ke prosesor. Untuk kebutuhan yang lebih ekstrem, beberapa PowerTile dapat diparalelkan guna melampaui 10.000 Ampere, membuka jalan bagi platform AI masa depan dengan kebutuhan daya yang belum pernah ada sebelumnya. Solusi ini dirancang agar kompatibel dengan berbagai jenis prosesor performa tinggi, termasuk CPU, GPU, FPGA, dan akselerator lainnya.
Sebagai bagian dari upaya memperkenalkan pendekatan baru ini ke industri, AmberSemi juga mengumumkan akan memimpin sesi industri bertajuk “Vertical Power for AI Data Centers” pada ajang Applied Power Electronics Expo (APEC) 2026 yang dijadwalkan berlangsung pada Maret. Sesi tersebut akan membahas arsitektur pengiriman daya masa depan dan menghadirkan pembicara dari berbagai pemain utama industri semikonduktor dan komputasi.
Pengembangan platform PowerTile dilakukan melalui kolaborasi erat dengan produsen chip dan mitra ekosistem data center, serta diselaraskan langsung dengan peta jalan prosesor generasi berikutnya. AmberSemi menargetkan fase evaluasi dan pengujian bersama mitra strategis dimulai pada tahun ini, dengan pengiriman produk awal dalam volume produksi material direncanakan pada 2027.
Sumber: Amber Semi PR
