Micron Tunda Pembangunan Fasilitas New York hingga 2030, Alihkan $1,2 Miliar ke Pabrik Idaho

Micron Technology mengumumkan penyesuaian besar terhadap jadwal pembangunan kampus semikonduktor di Clay, New York, dengan target produksi awal kini diundur hingga akhir tahun 2030.
Perubahan ini tercantum dalam dokumen resmi perusahaan dan izin konstruksi terbaru, yang juga menunjukkan bahwa durasi pembangunan fasilitas pertama diperpanjang dari tiga menjadi empat tahun — dan telah disetujui oleh regulator terkait.

Selain itu, Micron melakukan revisi terhadap perjanjian pendanaan CHIPS Act senilai $6,1 miliar, dengan mengalihkan sekitar $1,2 miliar dari proyek New York ke ekspansi pabrik di Boise, Idaho.
Langkah ini diambil untuk mempercepat operasional pabrik Idaho, sehingga dapat mulai berproduksi jauh lebih awal dibandingkan fasilitas di New York.

🏭 Prioritas Bergeser ke Boise, Idaho

Keputusan ini merupakan bagian dari strategi Micron untuk mempertahankan setidaknya 40% kapasitas produksi DRAM di dalam negeri (AS).
Fasilitas di Boise akan diperluas dengan kemampuan advanced packaging untuk High-Bandwidth Memory (HBM), yang saat ini sangat dibutuhkan untuk AI dan komputasi performa tinggi (HPC).

Dengan mengalihkan sebagian pendanaan ke Idaho, Micron berharap dapat memenuhi lonjakan permintaan jangka pendek di sektor AI yang tengah booming.
Namun, strategi ini bukan tanpa risiko:

Jika permintaan pasar menurun saat fasilitas Clay mulai beroperasi penuh di awal 2030-an, kapasitas tambahan tersebut bisa memasuki pasar dengan kondisi yang lebih lemah.

🕰️ Penundaan Besar di Proyek Clay, New York

Perubahan jadwal Micron untuk proyek Clay berdampak signifikan terhadap keseluruhan rencana ekspansi jangka panjang.
Berdasarkan jadwal baru:

• Fasilitas pertama (Fab 1): mulai produksi akhir 2030 (mundur sekitar dua tahun).
• Fasilitas kedua (Fab 2): akan dimulai pertengahan 2030, dengan penyelesaian sekitar 2034.
• Fasilitas ketiga dan keempat (Fab 3 & 4): juga mengalami penundaan serupa, mendorong penyelesaian total kampus empat pabrik hingga sekitar 2045, dari target awal 2040.

Penundaan ini juga berdampak pada inisiatif sosial dan infrastruktur komunitas yang menjadi bagian dari proyek, termasuk program perumahan, transportasi, dan fasilitas penitipan anak untuk tenaga kerja lokal.
Pejabat daerah menyebut kekurangan tenaga kerja konstruksi dan waktu pembangunan yang lebih panjang sebagai penyebab utama perlambatan ini.

💬 Penegasan dari Micron

Micron menegaskan bahwa perubahan jadwal ini bukan bentuk pengabaian proyek Clay, melainkan penyesuaian prioritas strategis.
Perusahaan tetap berkomitmen untuk menjadikan AS sebagai pusat utama produksi DRAM global, sembari menjaga keseimbangan antara kebutuhan jangka pendek (AI/HPC) dan rencana jangka panjang untuk ekspansi kapasitas nasional.

⚠️ Dampak Jangka Panjang

Penundaan proyek Clay menjadi cerminan tantangan industri semikonduktor Amerika Serikat pasca-pandemi, di tengah:

• Krisis tenaga kerja terampil,
• Kenaikan biaya konstruksi industri berat, dan
• Ketergantungan pada rantai pasokan global yang masih belum sepenuhnya pulih.

Meskipun demikian, fokus Micron pada ekspansi Boise menunjukkan arah pragmatis, mengutamakan kapasitas produksi yang dapat segera memenuhi permintaan pasar AI global, tanpa menunda ambisi jangka panjang untuk memperkuat manufaktur chip domestik.

Sumber: via Tom’s Hardware, ComputerBase