OKI Kembangkan Teknologi Tiling CFB untuk Integrasi Semikonduktor Optik pada Wafer Silikon 300 mm
14 Agustus 2025 – OKI mengumumkan pencapaian teknologi terbaru bernama Tiling CFB (Crystal Film Bonding) yang memungkinkan integrasi semikonduktor optik secara langsung ke wafer silikon berdiameter 300 mm. Terobosan ini diharapkan membuka jalan bagi produksi perangkat optoelektronik berperforma tinggi dengan biaya yang lebih efisien.
Teknologi Tiling CFB memungkinkan proses bonding material optik ke wafer silikon dengan presisi tinggi, meminimalkan distorsi dan mempertahankan kualitas kristal. Pendekatan ini tidak hanya meningkatkan akurasi produksi, tetapi juga memungkinkan penggabungan beberapa lapisan material berbeda untuk menciptakan fungsi optoelektronik kompleks di satu chip.
Dengan kemampuan mengintegrasikan semikonduktor optik ke wafer besar, produsen dapat memanfaatkan lini produksi silikon konvensional yang sudah ada, sehingga memangkas biaya investasi peralatan baru. Hal ini juga membuka peluang adopsi teknologi ini di berbagai sektor, mulai dari telekomunikasi berkecepatan tinggi, sensor optik, hingga komputasi fotonik.
OKI menegaskan bahwa inovasi ini memiliki potensi untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi perangkat, khususnya dalam aplikasi yang memerlukan transmisi data cepat dengan konsumsi daya rendah. Ke depannya, perusahaan berencana memperluas kolaborasi dengan mitra industri untuk mempercepat komersialisasi teknologi Tiling CFB.
Sumber: TechPowerUp
