Xiaomi telah mengumumkan langkah strategisnya dalam mengembangkan chipset in-house, XRING O1, yang pertama kali diperkenalkan pada acara “A New Beginning” di Beijing. Chipset ini dirancang dengan proses fabrikasi 3 nm generasi kedua, memiliki 19 miliar transistor, CPU 10-core, GPU Immortalis-G925 16-core, ISP generasi keempat, dan NPU 6-core dengan kemampuan pemrosesan AI hingga 44 TOPS.
Ekspansi ke Perangkat Non-Flagship
Presiden Xiaomi, Lu Weibing, mengungkapkan bahwa setelah berhasil mengembangkan SoC untuk perangkat flagship, perusahaan berencana untuk menghadirkan versi chipset ini pada perangkat kelas menengah dan entry-level. Langkah ini bertujuan untuk memperluas jangkauan teknologi Xiaomi ke segmen pasar yang lebih luas, memungkinkan lebih banyak pengguna menikmati performa tinggi dengan efisiensi daya yang optimal.
Kolaborasi dan Investasi
Xiaomi telah menjalin kerja sama dengan Unisoc dalam pengembangan modem 5G untuk chipset ini. Selain itu, perusahaan telah menginvestasikan sekitar 13,5 miliar yuan (sekitar $1,87 miliar) dalam pengembangan XRING O1 dan berencana untuk menginvestasikan setidaknya 50 miliar yuan lagi dalam dekade mendatang untuk pengembangan desain chip.
Dampak pada Industri
Langkah Xiaomi ini mencerminkan tren di antara perusahaan teknologi Tiongkok untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok asing seperti Qualcomm dan MediaTek. Dengan mengembangkan chipset sendiri, Xiaomi tidak hanya meningkatkan kontrol atas performa dan efisiensi perangkatnya, tetapi juga memperkuat posisinya dalam persaingan global di industri semikonduktor.
