HubsIntel

Intel Kehilangan Direktur Advanced Packaging di Tengah Gelombang Pergantian Eksekutif

Intel kembali menghadapi tekanan internal setelah salah satu eksekutif seniornya, Narahari Ramanuja, mengundurkan diri. Ramanuja sebelumnya menjabat sebagai Director of Advanced Packaging Technology Development, posisi yang ia pegang selama lebih dari tiga tahun setelah total 25 tahun berkarier di Intel.

Menurut laporan terbaru, Ramanuja akan bergabung dengan Analog Devices sebagai Managing Director dan General Manager untuk fasilitas FAB di Beaverton, Oregon, mulai akhir September. Ia bukan satu-satunya pakar packaging yang keluar dari Intel—Gang Duan, ahli teknologi kemasan lainnya, juga hengkang ke Samsung untuk memperkuat divisi komponen perusahaan asal Korea Selatan tersebut. Duan dikenal luas atas kontribusinya terhadap inovasi kemasan semikonduktor, khususnya dalam pemanfaatan material berbasis kaca.

Gelombang Pengunduran Diri dan Restrukturisasi

Kepergian Ramanuja menambah panjang daftar pengunduran diri eksekutif senior di Intel sepanjang tahun ini. Selain pakar packaging, beberapa tokoh penting dalam lini produksi dan riset juga meninggalkan perusahaan, termasuk:

  • Ann Kelleher, Kepala Divisi Manufaktur, pensiun pada Maret
  • Sanjay Natarajan, Wakil Presiden Teknologi Pabrik, mundur pada Juni
  • Tiga Wakil Presiden Korporat lainnya—Kaizad Mistry, Ryan Russell, dan Gary Patton—dilaporkan akan segera pensiun

Langkah ini terjadi di tengah pengurangan tenaga kerja besar-besaran, di mana Intel dilaporkan menghapus sekitar 15.000 posisi pada 2024, ditambah 15.000 pemutusan kerja lainnya pada bulan sebelumnya. Negara bagian Oregon menjadi wilayah yang paling terdampak, kehilangan lebih dari 5.400 pekerjaan hanya dalam setahun terakhir.

Upaya Memperkuat Teknologi Foveros

Terlepas dari tantangan internal, Intel tetap melanjutkan ambisinya dalam memperkuat posisi di sektor advanced packaging, mendorong adopsi teknologi Foveros sebagai alternatif dari solusi CoWoS milik TSMC. Foveros memungkinkan integrasi chiplet secara vertikal dalam satu paket silikon, memberikan efisiensi performa dan daya yang lebih baik. Intel bahkan dikabarkan telah menyepakati transfer 10% saham kepada pemerintah AS, bagian dari upaya untuk memperkuat posisi strategisnya dalam rantai pasok semikonduktor global.

Namun, dengan semakin banyaknya pemimpin berpengalaman yang meninggalkan perusahaan, keberhasilan strategi ini akan sangat bergantung pada restrukturisasi internal dan kemampuan rekrutmen talenta baru yang mampu melanjutkan misi teknologi tinggi Intel ke depan

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *


Back to top button