Computex 2026: Asetek Luncurkan Arsitektur Liquid Cooling “Emma V3”, Siap Jinakkan Panas PC AI dan Server Workstation

Pelopor teknologi pendingin cair komputer global, Asetek, resmi memperkenalkan sasis arsitektur All-in-One (AIO) liquid cooling generasi terbarunya pada ajang Computex 2026 di Taipei. Langkah ini diambil sebagai respons atas meroketnya tuntutan densitas daya dan efisiensi termal di era komputasi berbasis kecerdasan buatan (AI-driven computing), baik untuk perangkat AI PC tingkat konsumen, AI Workstation profesional, hingga infrastruktur pusat data (data center).

Guna memperluas skala produksi global dan memperkuat rantai pasoknya di Asia, Asetek turut mengumumkan keberhasilan integrasi strategis mereka dengan Chunqiu Electronic (CQ), mengawinkan keahlian rekayasa termal Asetek asal Denmark dengan infrastruktur manufaktur masif milik CQ.

1. Debut Platform “Emma V3 [Gen10]”: Standar Baru Termal & Akustik

Menjadi bintang utama di stan Computex tahun ini, platform Emma V3 [Gen10] mewakili evolusi tertinggi arsitektur pompa dan blok pendingin Asetek:

• Pangkas Suhu & Kebisingan: Dibandingkan dengan generasi sasis sebelumnya (Gen9) pada beban kerja TDP tipikal, platform Emma V3 mampu menurunkan hambatan termal sebesar 1,5°C sekaligus memangkas volume kebisingan suara akustik hingga 45% lebih senyap.
• Desain Dual-Offset 4 mm: Mengadopsi pelat tembaga comprehensive offset cold plate berukuran 4 mm yang dikombinasikan dengan alur mikro saluran tengah (center groove micro-channels). Desain ini dirancang khusus untuk mengikuti karakteristik sebaran titik panas (hotspot behavior) pada prosesor modern.
• Debut Eksklusif ASUS ROG: Arsitektur flagship premium Emma V3 ini dikonfirmasi akan melakukan debut dunianya secara eksklusif sebagai jantung utama dari perangkat pendingin cair ASUS ROG Limited Special Edition, serta ekosistem komponen milik TRYX.

2. Ekspansi Platform “Ingrid [G9]” Bersama ADATA, NZXT, dan TRYX

Melanjutkan kesuksesan peluncuran perdana platform Ingrid tahun lalu, Asetek tahun ini memperluas kemitraan strategisnya dengan menggandeng tiga vendor komponen raksasa untuk merilis lini AIO gaming flagship baru yang mampu menurunkan suhu CPU hingga 3°C lebih dingin:

A. Lini Ingrid Mainstream (NZXT & TRYX)

Menyasar kelas performa premium dengan fokus pada kesenyapan ekstrem. Lini ini menghasilkan tingkat kebisingan ultra-rendah hanya di kisaran 18-20 dB(A) dari jarak pengukuran 25 cm, serta dilengkapi struktur kipas terintegrasi yang sudah terpasang bawaan (pre-installed fan) untuk mempermudah proses perakitan.

B. Lini Ingrid Value (ADATA Levante View)

Dikembangkan melalui kolaborasi erat bersama ADATA, platform ADATA Levante View membawa fondasi arsitektur termal inti dari seri Ingrid namun dikemas ke dalam skema harga yang jauh lebih kompetitif dan ramah di kantong bagi para perakit PC antusias kelas menengah.

Selain itu, di segmen estetika premium, Asetek turut memamerkan ASRock Taichi 360 HOLO (ditenagai platform Emma V2) serta TRYX HOLO (berbasis teknologi Sigrid V2) yang mengombinasikan performa pendinginan ekstrem dengan layar interaktif yang memukau.

3. Solusi Workstation Intel Xeon & AMD Threadripper: Tembus Batas 450W+ TDP

Mengantisipasi lonjakan kebutuhan komputasi data berskala besar, Asetek memamerkan ekosistem pendingin cair khusus workstation yang dirancang untuk prosesor Intel Xeon dan AMD Ryzen Threadripper:

[Prosesor Workstation: Intel Xeon / AMD Threadripper]
                           │
                           ▼
[AIO Workstation Asetek: 100% Full IHS Coverage Design]
                           │
                           ▼
  [Membuka Batas Potensi Performa: Ekstrem 450W+ TDP]

• Cakupan Penuh 100% IHS: Solusi pendingin AIO kelas enterprise ini membawa desain pelat yang menutup 100% permukaan penyebar panas terintegrasi (Integrated Heat Spreader / IHS) pada fisik prosesor Xeon maupun Threadripper.
• Jinakkan Daya di Atas 450 Watt: Desain masif ini sukses mendobrak batasan hardware konsumen tradisional, memungkinkan prosesor workstation mempertahankan performa puncaknya pada ambang batas ekstrem 450W+ TDP tanpa kendala thermal throttling.
• Mitra Integrasi: Produk integrasi Intel Xeon dipamerkan langsung di stan ASUS dan Phanteks, sementara modul pendingin untuk AMD Threadripper unjuk gigi di stan Phanteks dan Antec.

“Di era komputasi AI berperforma tinggi, pendingin cair bukan lagi sekadar komponen sekunder; ia telah menjelma menjadi infrastruktur fondasi yang langsung memengaruhi efisiensi komputasi chip prosesor inti,” pungkas André Sloth Eriksen, CEO dan Pendiri Asetek.

Sumber: Asetek Computex 2026