panel-level packaging

TSMC CoPoS: Evolusi Canggih Packaging 310×310 mm untuk Era AI

TSMC memperkenalkan teknologi CoPoS (Chips-on-Panel-on-Substrate), generasi lanjutan packaging dari CoWoS, yang menggunakan substrat persegi 310×310 mm—lebih dari 5× luas area dibanding…

Read More »