HBM4

TSMC CoPoS: Evolusi Canggih Packaging 310×310 mm untuk Era AI

TSMC memperkenalkan teknologi CoPoS (Chips-on-Panel-on-Substrate), generasi lanjutan packaging dari CoWoS, yang menggunakan substrat persegi 310×310 mm—lebih dari 5× luas area dibanding…

Read More »

Micron Kirim Modul Memori HBM4 36 GB: Lompatan Besar untuk AI Generasi Berikutnya

Industri memori kembali bergeliat setelah Micron mengumumkan pengiriman HBM4 (High Bandwidth Memory Generasi 4) berkapasitas 36 GB dengan 12‑lapis (12‑Hi) ke…

Read More »

Intel Perkenalkan Teknologi Kemasan EMIB-T untuk Mendukung HBM4 dan UCIe

Pada ajang Electronic Components Technology Conference (ECTC) 2025, Intel mengungkapkan inovasi terbaru dalam teknologi kemasan chip melalui EMIB-T (Embedded Multi-die…

Read More »

SK hynix Perkenalkan Solusi Memori AI dan Server Terdepan di DTW 2025

Pada ajang Dell Technologies World (DTW) 2025 yang berlangsung di Las Vegas pada 19–22 Mei, SK hynix memamerkan portofolio lengkap…

Read More »