Menurut laporan terbaru dari firma riset ekuitas GF Securities, Apple dikabarkan siap memanfaatkan teknologi node fabrikasi masa depan dari Intel, yakni 18A-P dan 14A, untuk jajaran produk komputasi dan selulernya.
Langkah ini menandai pergeseran besar dalam strategi rantai pasok Apple yang selama ini sangat mendominasi pesanan di pabrik pengecoran TSMC, sekaligus menunjukkan kebangkitan Intel di ranah bisnis foundry kelas atas.
Cip M7 untuk MacBook: Efisiensi Maksimal dengan Node 18A-P
Apple berencana menggunakan node 18A-P lanjutan dari Intel untuk mencetak SoC M7 yang akan menenagai lini MacBook Air dan MacBook Pro entry-level. Transisi yang diharapkan terealisasi pada 2027 ini akan menggantikan penggunaan node 3 nm TSMC yang saat ini diusung oleh seri SoC M5.
Keunggulan utama node 18A-P bagi chip laptop Apple:
- Keseimbangan Optimal: Memberikan kompromi yang sangat baik antara efisiensi baterai dan kecepatan frekuensi.
- Peningkatan Performa: Menawarkan peningkatan performa 9% pada konsumsi daya yang sama dibandingkan dengan node 18A standar.
- Penghematan Daya: Atau secara alternatif, memberikan penghematan daya hingga 18% pada tingkat performa yang sama.
Cip A21 untuk iPhone: Lompatan Generasi dengan Node 14A
Investasi masif Intel dalam pengembangan node 14A juga membuahkan hasil manis. Apple dilaporkan berencana menggunakan node 14A untuk memproduksi SoC A21 khusus untuk perangkat iPhone, dengan target peluncuran pada 2028.
Langkah ini dinilai wajar karena Apple selalu memprioritaskan node paling mutakhir untuk perangkat selulernya demi mengejar kepadatan transistor, frekuensi, dan efisiensi ruang daya secara ekstrem. Meski demikian, masih belum dapat dipastikan apakah Apple akan sepenuhnya mengalihkan produksi ke Intel atau membaginya (misalnya, tetap menyerahkan manufaktur cip A21 Pro ke TSMC dan versi A21 reguler ke Intel).
Memanfaatkan Teknologi Pengemasan (Packaging) Intel
Selain silikon inti, solusi Apple kemungkinan besar akan membutuhkan teknik pengemasan canggih (advanced packaging) dari Intel untuk memenuhi ekspektasi kecepatan bandwidth ekstrem yang dituntut oleh arsitektur Unified Memory Apple.
Beberapa teknologi pengemasan Intel yang berpotensi digunakan meliputi:
- Keluarga Foveros: Termasuk varian Foveros-S, R, B, atau Foveros Direct untuk penumpukan 3D (3D stacking) menggunakan teknologi ikatan hibrida Cu-to-Cu (tembaga-ke-tembaga).
- Teknologi EMIB: Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), yang bisa dihadirkan dalam varian jembatan silikon kecil seperti EMIB-M (dengan kapasitor MIM tertanam) atau EMIB-T (dengan TSV).