Perusahaan teknologi raksasa seperti Apple selalu mencari fasilitas manufaktur tingkat atas untuk memproduksi jajaran Apple Silicon mereka. Mulai dari chip seri-A untuk iPhone hingga SoC seri-M bertenaga tinggi yang menjadi otak iPad dan Mac kelas atas, seluruh beban produksi prosesor kustom ini secara tradisional ditangani oleh TSMC.
Namun, dominasi TSMC tampaknya mulai mendapat tantangan. Laporan terbaru dari Bloomberg mengungkapkan bahwa Apple saat ini tengah dalam pembicaraan serius dengan Intel Foundry dan Samsung Foundry untuk memproduksi sebagian dari chip mereka di masa mendatang.
Beralih ke Intel: Menguji Node 18A-P
Sudah menjadi rahasia umum bahwa Apple sedang mengeksplorasi Kit Desain Proses (Process Design Kit / PDK) 18A-P milik Intel. Kabarnya, Apple telah menggunakan PDK versi 0.9.1 yang dirancang khusus untuk node Intel 18A-P. Dengan kinerja, kepadatan, konsumsi daya, dan metrik lainnya yang diklaim memenuhi ekspektasi tinggi Apple, Intel sangat berpotensi menjadi sumber produksi node canggih mereka pada tahun 2027.
Saat ini, Apple dilaporkan sedang menunggu Intel merilis PDK 18A-P versi 1.0, yang berada di jalur yang tepat untuk diluncurkan pada paruh pertama tahun 2026 (atau mungkin sudah dirilis secara diam-diam kepada mitra strategis).
Setelah teknologi ini tersedia sepenuhnya, Apple berencana untuk memulainya dengan memproduksi chip seri-M kelas entry-level, seperti yang digunakan di MacBook Air dan perangkat iPad Pro.
Keunggulan Performa dan Termal
Node 18A-P Intel ini sangat menarik bagi Apple karena karakteristik kinerjanya yang impresif. Dibandingkan dengan node 18A standar, 18A-P diklaim mampu memberikan:
- Peningkatan performa sebesar 9% pada tingkat daya yang sama, atau
- Penghematan daya sebesar 18% pada tingkat performa yang sama.
Spesifikasi efisiensi seperti inilah yang selalu dicari oleh para insinyur Apple. Ditambah dengan konduktivitas termal yang lebih baik, desain chip masa depan ini diharapkan menawarkan pembuangan panas dan performa yang jauh lebih unggul dibandingkan apa yang saat ini dicapai Apple menggunakan proses 3 nm TSMC pada SoC M5.
Alternatif Samsung dan Ketahanan Geopolitik
Laporan Bloomberg juga menyoroti Samsung Foundry sebagai alternatif lain yang sangat layak untuk TSMC dengan desain SF2 (2 nm) mereka.
Meskipun Samsung tidak terlalu dikenal dengan teknologi pengemasan (packaging) tingkat lanjut seperti Intel, Apple berpotensi mengakali hal ini dengan menggunakan cetakan silikon (die) Samsung dan mengemasnya melalui bantuan mitra mereka, Amkor.
Sementara itu, untuk desain yang bersumber dari Intel, Apple dapat memanfaatkan teknologi pengemasan 3D mutakhir milik “Tim Biru” seperti EMIB dan Foveros 3D untuk mencapai tujuan desain prosesor yang lebih radikal.
Langkah strategis ini bukan hanya soal mengejar spesifikasi teknis. Beralih ke Intel (dan Samsung) dapat mengarah pada rantai pasokan yang lebih beragam dan, yang paling penting, menciptakan ketahanan geopolitik yang jauh lebih kuat bagi Apple dengan memproduksi sebagian besar portofolio produknya langsung di tanah Amerika Serikat.
Sumber: Bloomberg