Chipset AMD X970E Gunakan Silikon ‘Promontory 21’, Bawa Dukungan Native CUDIMM

Kabar terbaru mengenai ekosistem prosesor desktop AMD generasi berikutnya bertenaga arsitektur “Zen 6” mulai terkuak. Chipset seri 900 mendatang, yang dipimpin oleh X970E, dilaporkan masih akan menggunakan silikon “Promontory 21” yang sama dengan chipset seri 800 (X870E) dan seri 600 (X670E) besutan ASMedia.

Meski menggunakan basis silikon yang serupa, AMD memberikan pembeda yang signifikan pada sisi fitur tambahan, perangkat lunak tingkat BIOS yang dirombak, serta peningkatan drastis pada dukungan memori untuk menyaingi dominasi Intel di ranah kecepatan RAM.


Fokus Utama: I/O Die “Olympic Ridge” yang Lebih Canggih

Kunci dari performa platform seri 900 ini sebenarnya terletak pada prosesor Ryzen generasi terbaru yang memiliki kode nama “Olympic Ridge”. Prosesor ini diharapkan membawa Client I/O Die (cIOD) baru yang kemungkinan besar dibangun di atas fabrikasi 4 nm.

Pembaruan pada cIOD ini membawa pengontrol memori DDR5 yang jauh lebih bertenaga, mendukung:

Meskipun secara teknis prosesornya yang memegang kendali, dukungan fisik di sisi motherboard untuk CUDIMM dan DDR5 CAMM kemungkinan besar akan dipasarkan secara eksklusif untuk model chipset seri 900.

Standar Overclocking EXPO 1.2

Untuk memaksimalkan potensi memori tersebut, AMD juga tengah menyiapkan standar EXPO 1.2 (Extended Profiles for Overclocking). Dengan kombinasi pengontrol memori baru dan profil EXPO 1.2, AMD berambisi untuk mengejar ketertinggalan mereka dari Intel dalam hal kecepatan puncak memori DDR5 di pasar konsumen.

Langkah ini menunjukkan bahwa meskipun AMD “mendaur ulang” silikon chipset lawas untuk menekan biaya produksi dan menjaga stabilitas platform AM5, mereka tetap memberikan inovasi substansial pada jalur komunikasi data (I/O) dan memori guna memastikan platform ini tetap relevan di era komputasi berperforma tinggi.


Sumber: VideoCardz / MEGAsizeGPU

Exit mobile version