Struktur internal prosesor mobile Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H kini terungkap setelah gambar die resmi dianalisis dan dianotasi oleh Kurnal Insights.
Prosesor generasi berikutnya dari Intel ini menggunakan desain chiplet atau disaggregated architecture, mirip dengan generasi sebelumnya seperti Meteor Lake dan Arrow Lake, namun dengan pendekatan yang lebih dekat ke arsitektur Lunar Lake.
Arsitektur Multi-Tile Panther Lake
Panther Lake-H terdiri dari empat tile utama:
- Base Tile (Intel 22nm)
- Berfungsi sebagai interposer
- Menghubungkan semua tile dengan jalur interkoneksi berkecepatan tinggi
- Compute Tile (Intel 18A)
- Berisi CPU core utama
- NPU dan memory controller
- Graphics Tile
- Berisi unit grafis terintegrasi
- I/O Tile (TSMC N6)
- Menangani konektivitas sistem
Intel juga menggunakan “filler tiles” berupa silikon struktural agar paket chip tetap berbentuk persegi panjang untuk distribusi panas yang lebih merata dengan sistem pendingin.
CPU Core dan Cache
Compute tile merupakan komponen terbesar dengan ukuran sekitar 115 mm².
Konfigurasi CPU pada Panther Lake-H:
- 6 Performance cores (Cougar Cove)
- 8 Efficiency cores (Darkmont)
- 4 Low-Power E-cores
Total: 16 core
Struktur cache:
- 3 MB L2 per P-core
- 4 MB L2 per E-core cluster
- 4 MB L2 untuk cluster low-power cores
- 18 MB L3 cache shared
Frekuensi maksimum:
- P-core: hingga 5.10 GHz
- E-core: hingga 3.80 GHz
- Low-power cores: hingga 3.70 GHz
Low-power core berada dalam “low-power island” terpisah yang berkomunikasi dengan kompleks CPU melalui switching fabric internal.
NPU dan Memori
Compute tile juga menampung NPU 5, unit AI generasi baru Intel.
Spesifikasinya:
- 3 Neural Compute Engines
- 4.5 MB scratchpad RAM
- 1.5 MB cache per engine
Controller memori mendukung:
- DDR5
- LPDDR5X hingga 9600 MT/s
- 2 channel memory
Intel juga menambahkan 8 MB memory-side cache untuk meningkatkan efisiensi akses memori.
GPU Xe3 “Celestial”
Graphics tile menggunakan arsitektur grafis baru Intel Xe3 Celestial.
Pada varian yang dianalisis:
- 12 Xe cores
- 16 MB L2 cache
- ukuran die sekitar 55 mm²
- dibuat pada proses TSMC N3E
Untuk model laptop mainstream, varian grafis lebih kecil dengan 4 Xe cores menggunakan proses Intel 3.
I/O dan Konektivitas
Tile I/O yang lebih ramping menangani semua konektivitas platform.
Fitur utama:
- 4 PCIe 5.0 lanes
- 8 PCIe 4.0 lanes
- 2 Thunderbolt 5 / USB4 v2 ports
- Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 terintegrasi
Tile ini diproduksi menggunakan proses TSMC N6, sama seperti generasi Arrow Lake sebelumnya.
Fokus pada AI dan Efisiensi
Dengan penggunaan proses Intel 18A, GPU generasi Xe3, serta NPU 5 yang lebih kuat, Panther Lake menunjukkan arah Intel menuju laptop dengan fokus pada:
- komputasi AI lokal
- efisiensi daya
- grafis terintegrasi lebih kuat
Prosesor ini diperkirakan akan menjadi fondasi utama bagi laptop generasi berikutnya yang mengutamakan performa AI dan efisiensi energi.