Intel Foundry memamerkan visi ambisiusnya untuk masa depan komputasi berperforma ekstrem melalui demonstrasi teknologi advanced packaging terbaru. Dalam video singkat yang dirilis, Intel menunjukkan bagaimana teknologi Foveros 3D dan EMIB‑T mampu melampaui batas ukuran reticle silikon konvensional (830 mm²), dengan skala hingga 12× ukuran reticle.
Skala Chip di Luar Batas Konvensional
Dengan pendekatan ini, Intel membayangkan satu paket chip yang dapat memuat:
- Hingga 16 compute die
- 24 modul memori HBM5
Seluruh desain ini akan memanfaatkan node fabrikasi Intel 18A (termasuk 18A‑P dan 18A‑PT) serta 14A, yang saat ini tengah dipersiapkan Intel untuk produksi massal dan pelanggan eksternal.
Arsitektur Berlapis dan Teknologi Kunci
Pendekatan Intel mengandalkan teknik pelapisan canggih:
- Base die dibuat dengan proses 18A‑PT, dilengkapi backside power delivery untuk meningkatkan kepadatan logika dan keandalan.
- Base die ini menampung struktur SRAM mirip arsitektur Clearwater Forest.
- Di atasnya, compute tile berbasis 14A/14A‑E menggunakan transistor RibbonFET generasi kedua dan teknologi PowerDirect.
Untuk konektivitas:
- Foveros Direct 3D memungkinkan vertical stacking dengan hybrid bonding berjarak sangat rapat.
- EMIB‑T memanfaatkan through‑silicon vias (TSV) guna menyediakan bandwidth tinggi antar chiplet.
Kombinasi ini memungkinkan skalabilitas ekstrem dan kompatibilitas dengan seluruh standar HBM, termasuk HBM4, HBM5, dan generasi berikutnya.
Menuju GPU 5.000 Watt
Intel juga mengungkap visi jangka panjang yang lebih radikal: GPU dengan konsumsi daya hingga 5.000 watt, menggunakan integrated voltage regulators (IVR). Targetnya, melalui varian Foveros‑B, GPU kelas ini bisa terwujud sekitar 2027.
Intel sebelumnya telah mengembangkan paket canggih untuk produk seperti Ponte Vecchio, dan pendekatan serupa diperkirakan akan digunakan pada akselerator AI generasi berikutnya, Jaguar Shores.
Tantangan Serius bagi TSMC
Dengan ekspansi kapabilitas advanced packaging ini, Intel Foundry semakin dipandang sebagai pesaing nyata TSMC CoWoS. Dukungan untuk pelanggan eksternal menandakan ambisi Intel untuk menjadi pemain utama tidak hanya di desain chip, tetapi juga di manufaktur dan integrasi skala besar.
Sumber: Intel Foundry