Pertumbuhan pesat kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC) terus mendorong kebutuhan integrasi heterogen dalam industri semikonduktor. Menurut analisis terbaru TrendForce, permintaan terhadap teknologi advanced packaging kini menjadi prioritas strategis, dengan platform CoWoS milik TSMC masih mendominasi pasar. Namun, percepatan pengembangan ASIC internal oleh para penyedia layanan cloud (CSP) menghadirkan kebutuhan ukuran paket yang jauh lebih besar. Kondisi ini membuat sejumlah CSP mempertimbangkan transisi dari CoWoS ke teknologi EMIB milik Intel.
CoWoS—yang menggabungkan compute logic, memori, dan I/O dies melalui sebuah interposer di atas substrat—telah berkembang menjadi beberapa varian seperti CoWoS-S, CoWoS-R, dan CoWoS-L. Permintaan kini paling kuat mengarah ke CoWoS-L, terutama menjelang produksi massal platform Blackwell pada 2025, serta rencana NVIDIA untuk arsitektur Rubin yang akan menggunakan ukuran reticle lebih besar. Namun, di tengah lonjakan kebutuhan AI/HPC, CoWoS mengalami sejumlah hambatan termasuk keterbatasan kapasitas, batas ukuran reticle, hingga biaya manufaktur yang tinggi. Dengan kapasitas produksi yang sebagian besar diserap GPU NVIDIA, banyak klien lain kesulitan mendapatkan alokasi. Selain itu, kebutuhan paket berukuran besar serta dorongan lokalisasi manufaktur di AS membuat CSP besar seperti Google dan Meta mulai menjajaki EMIB bersama Intel.
Di sisi teknologi, TSMC masih unggul dalam kemampuan pengemasan canggih, tetapi Intel menawarkan kelebihan pada skala ukuran dan efisiensi biaya. EMIB menghilangkan kebutuhan interposer besar yang mahal dengan menempatkan silicon bridge berukuran kecil langsung ke substrat sebagai penghubung die-to-die. Pendekatan ini menyederhanakan struktur, meningkatkan yield, serta mengurangi risiko warpage karena hanya sebagian kecil paket yang menggunakan silikon. Dari sisi skala reticle, EMIB-M sudah mendukung 6× dan diperkirakan dapat mencapai 8–12× pada 2026–2027—lebih unggul dari batas CoWoS-S dan CoWoS-L. Eliminasi interposer juga menekan biaya secara signifikan, menjadikan EMIB pilihan menarik bagi pelanggan AI yang membutuhkan paket berukuran sangat besar.
Meski begitu, EMIB tetap memiliki keterbatasan. Area silicon bridge yang kecil membatasi kerapatan routing dan bandwidth, meningkatkan jarak transmisi, serta menciptakan latensi sedikit lebih tinggi dibanding CoWoS. Karena itulah EMIB lebih cocok untuk ASIC daripada GPU, yang membutuhkan bandwidth sangat tinggi dan latensi serendah mungkin.
TrendForce mencatat bahwa sejak peluncuran unit Intel Foundry Services (IFS) pada 2021, Intel telah berinvestasi besar dalam pengembangan EMIB dan telah menerapkan teknologi ini pada CPU server seperti Sapphire Rapids dan Granite Rapids. Dengan Google yang direncanakan menggunakan EMIB pada TPU v9 tahun 2027 dan Meta yang mempertimbangkannya untuk akselerator MTIA, teknologi ini diprediksi akan memberi dorongan signifikan pada pertumbuhan IFS. Meski demikian, untuk waktu dekat CoWoS masih akan menjadi solusi utama bagi produk berbandwidth tinggi dari NVIDIA dan AMD.
Sumber: TrendForce