Supermicro menegaskan posisinya sebagai penyedia solusi TI lengkap untuk AI/ML, HPC, cloud, storage, dan edge dengan memamerkan inovasi terbarunya di ajang Supercomputing 2025 (SC25) di St. Louis, Missouri. Portofolio yang dipamerkan—mulai dari workstation hingga rack-scale systems—menunjukkan fokus perusahaan dalam menghadirkan komputasi generasi berikutnya untuk riset ilmiah, industri, dan beban kerja AI berskala besar.
Presiden dan CEO Supermicro, Charles Liang, menekankan bahwa perusahaan terus mempercepat pengembangan infrastruktur AI dan HPC melalui kolaborasi erat dengan para mitra teknologi. Di SC25, Supermicro menampilkan arsitektur DCBBS, inovasi liquid cooling, serta solusi rack-scale terbaru untuk menghadirkan performa tinggi yang lebih efisien dan berkelanjutan.
Sorotan Utama Sistem Supermicro
Supermicro meluncurkan beragam platform baru yang dirancang untuk meningkatkan kinerja dalam beban kerja CPU-bound dan GPU-bound pada lingkungan HPC dan AI berskala besar.
● Rack-Scale NVIDIA GB300 NVL72
Solusi rack-scale dengan pendinginan liquid cooling penuh, menghadirkan:
- 72 GPU NVIDIA Blackwell Ultra
- 36 CPU NVIDIA Grace
- 279 GB HBM3e per GPU
Dirancang untuk kebutuhan AI nasional dan enterprise, solusi ini memberikan compute density kelas petaflops.
● 4U HGX B300 Liquid-Cooled System
Sistem rack liquid-cooled untuk kluster berperforma tinggi.
● 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server
Server komputasi densitas tinggi dengan pendinginan cair, untuk pelatihan AI dan HPC berskala besar.
● Super AI Station (NVIDIA GB300)
Platform pengembangan AI dan HPC dalam bentuk workstation yang menghadirkan performa rack-scale dalam format desktop.
● Liquid-Cooled SuperBlade (8U & 6U)
Dukungan CPU Intel Xeon hingga 500 W dan GPU berkepadatan tinggi, ideal untuk lingkungan superkomputasi.
● 2U FlexTwin Multi-Node
Platform multi-node dengan efisiensi pendinginan 95%, mendukung AMD EPYC 9005 dan Intel Xeon 6900 Series hingga 500 W per CPU.
Inovasi Pendinginan: DCBBS & Liquid Cooling
Supermicro menghadirkan teknologi pendinginan terdepan yang dirancang untuk kluster AI besar dan pusat data modern.
- Rear Door Heat Exchangers: kapasitas pendinginan 50–80 kW
- Liquid-to-Air Sidecar CDUs: hingga 200 kW tanpa infrastruktur eksternal
- Cooling Towers & Dry Towers: sistem efisiensi energi dengan loop tertutup
Pendekatan DCBBS menyatukan compute, storage, jaringan, dan manajemen termal untuk menyederhanakan deployment infrastruktur AI dan HPC kompleks.
Portofolio Produk Optimasi untuk HPC & AI
Supermicro menghadirkan berbagai keluarga produk khusus, masing-masing dengan kombinasi optimal dari densitas, efisiensi, dan performa:
● SuperBlade
- Dipakai lebih dari 18 tahun oleh pelanggan HPC global
- Mendukung pendinginan udara dan direct liquid cooling
- Integrasi switch InfiniBand & Ethernet
● FlexTwin
- Arsitektur HPC multi-node berkepadatan tinggi
- Hingga 24.576 performance cores dalam 48U
- Direct-to-chip liquid cooling dan konektivitas hingga 400G per node
● BigTwin
- Opsi 2U 4-node atau 2U 2-node
- Berbagi PSU dan kipas untuk efisiensi daya
- Mendukung prosesor Intel Xeon 6
● MicroBlade
- Sistem 6U 40-node atau 20-node
- Mendukung CPU Intel Xeon 6300, Xeon D, dan AMD EPYC 4005
- Hingga 20 CPU + 20 GPU dalam satu enclosure
● MicroCloud
- Skala hingga 10 node CPU atau 5 node hybrid CPU+GPU
- Kepadatan 3,3× lebih tinggi dibandingkan server 1U standar
● Petascale Storage
- All-flash storage berkepadatan tinggi untuk workload berskala petabytes
● Workstation Rackmount
- Workstation performa tinggi dalam format rack untuk keamanan dan efisiensi sumber daya
Supermicro menegaskan komitmennya untuk menghadirkan solusi infrastruktur AI dan HPC yang siap masa depan—lebih cepat, lebih efisien, dan lebih mudah diimplementasikan untuk berbagai industri, mulai dari manufaktur hingga riset ilmiah.
Sumber: Supermicro