SK hynix menegaskan posisinya sebagai pemimpin inovasi memori dengan memamerkan portofolio memori AI lengkap (full-stack AI memory portfolio) pada ajang 2025 OCP Global Summit yang digelar di San Jose, California, pada 13–16 Oktober 2025. Acara tahunan yang diselenggarakan oleh Open Compute Project (OCP) ini merupakan forum kolaborasi data center terbesar di dunia, dengan tema tahun ini: “Leading the Future of AI.”
“MEMORY, Powering AI and Tomorrow”
Di bawah slogan tersebut, SK hynix menampilkan berbagai teknologi mutakhir yang dirancang untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi infrastruktur AI. Booth interaktif perusahaan dibagi ke dalam empat area utama — HBM, AiM, DRAM, dan eSSD — yang menampilkan model 3D teknologi inti, karakter produk, serta demonstrasi langsung.
Pusat perhatian pameran jatuh pada HBM4 12-layer terbaru, yang dikonfirmasi selesai dikembangkan pada September 2025 dan siap untuk produksi massal pertama di dunia. Dengan 2.048 kanal I/O — dua kali lipat dari generasi sebelumnya — HBM4 menawarkan bandwidth lebih tinggi dan efisiensi daya 40% lebih baik, menjadikannya ideal untuk sistem AI berperforma ultra tinggi.
Selain itu, SK hynix juga menampilkan HBM3E berkapasitas 36 GB, chip HBM terbesar di industri yang digunakan pada GPU NVIDIA Grace Blackwell GB300. Model 3D di area pameran menunjukkan teknologi TSV (Through-Silicon Via) dan Advanced MR-MUF yang menjadi kunci peningkatan performa kemasan chip tersebut.
AiM dan Inovasi untuk LLM
Pada area AiM (Accelerator-in-Memory), SK hynix mendemonstrasikan kartu AiMX yang dilengkapi chip GDDR6-AiM. Server demo dengan empat AiMX card dan dua GPU NVIDIA H100 menjalankan Meta Llama 3 LLM melalui vLLM framework, menunjukkan kemampuan sistem dalam memproses beban kerja attention operation — inti dari inferensi LLM — dengan efisiensi lebih tinggi.
Teknologi ini juga meningkatkan pemanfaatan KV-cache, mengatasi masalah memory wall saat menangani sesi tanya jawab panjang secara simultan.
CXL, Tiered Memory, dan Fabrikasi Cerdas
SK hynix turut menampilkan solusi berbasis CXL (Compute Express Link) yang memungkinkan ekspansi kapasitas dan bandwidth memori antarserver secara fleksibel.
- CXL pooled memory memungkinkan beberapa prosesor berbagi memori tanpa koneksi jaringan.
- CMM-Ax (CXL Memory Module-Accelerator) menambah kemampuan komputasi pada modul memori dan telah diuji dalam Petasus AI Cloud milik SK Telecom.
- Demonstrasi lainnya menyoroti CMM-DDR5 dengan peningkatan prompt caching, mempercepat respons sistem LLM terhadap permintaan pengguna.
DRAM dan eSSD untuk Generasi Server Berikutnya
Pada bagian DRAM, SK hynix memamerkan jajaran modul DDR5 untuk pasar server generasi baru, termasuk RDIMM, MRDIMM, 3DS DDR5 RDIMM, dan DDR5 Tall MRDIMM, yang diproduksi menggunakan teknologi proses 1c node (10 nm generasi keenam).
Sementara itu, di area eSSD, perusahaan menampilkan berbagai solusi penyimpanan untuk server dan pusat data:
- PS1010 E3.S & U.2 dengan NAND 176-layer 4D,
- PEB110 E1.S dengan NAND 238-layer,
- dan PS1101 E3.L berkapasitas 245 TB berbasis NAND 321-layer QLC — kapasitas tertinggi di industri.
Produk-produk ini mendukung berbagai kebutuhan, dari PCIe Gen 5 NVMe berkecepatan tinggi hingga SATA untuk sistem ringkas.
Strategi Menuju Penyedia “Full-Stack AI Memory”
Selain pameran, SK hynix juga menyampaikan visi jangka panjangnya melalui dua sesi presentasi:
- Chunsung Kim, VP dan Head of eSSD Product Development, memaparkan strategi “Beyond SSD” untuk menjadikan penyimpanan sebagai fondasi utama AI skala besar.
- “Thomas” Wonha Choi dari divisi Next-Gen Memory & Storage membahas konsep desain memori dan penyimpanan baru yang dioptimalkan untuk beban inferensi AI modern.
Melalui partisipasinya di OCP Global Summit 2025, SK hynix menegaskan perannya sebagai penyedia solusi memori AI penuh yang mendukung evolusi infrastruktur data center dan kecerdasan buatan global.
Sumber: SK hynix