Intel Foundry dilaporkan telah mengamankan pesanan besar dari Microsoft untuk memproduksi chip akselerator Maia 3, menandai kepercayaan penting dari pelanggan eksternal terhadap bisnis manufaktur semikonduktor Intel. Informasi ini pertama kali diungkap oleh Charlie Demerjian dari SemiAccurate dan dibagikan ulang oleh pengguna X @Jukanlosreve.
Menurut laporan tersebut, Microsoft akan memproduksi chip Maia 3—yang memiliki nama sandi “Griffin”—menggunakan proses fabrikasi Intel 18A atau 18A-P. Node 18A-P merupakan versi penyempurnaan dari 18A standar, menggabungkan teknologi RibbonFET dan PowerVia, yang diklaim memberikan peningkatan signifikan dalam performa dan efisiensi daya.
Proses 18A-P: Fokus pada Performa-per-Watt
Dibandingkan proses 18A reguler, 18A-P menghadirkan komponen bertegangan ambang rendah yang dirancang ulang, elemen transistor yang dioptimalkan untuk mengurangi kebocoran arus, serta penyempurnaan pada lebar pita (ribbon width). Semua ini bertujuan untuk meningkatkan rasio performa terhadap konsumsi daya (performance-per-watt)—parameter yang sangat penting bagi akselerator AI di pusat data yang beroperasi dalam skala besar.
Jika proyek Maia 3 ini berhasil mencapai hasil produksi (yield) tinggi dan waktu penyelesaian cepat, Microsoft dikabarkan akan mempertimbangkan untuk memindahkan produksi generasi akselerator berikutnya ke Intel Foundry, termasuk kemungkinan penggunaan node yang lebih canggih seperti 18A-PT atau bahkan 14A.
Dari TSMC ke Intel
Sebagai perbandingan, chip generasi pertama Maia 100 buatan Microsoft sebelumnya diproduksi oleh TSMC menggunakan proses N5 (5 nm) dengan teknologi CoWoS-S interposer. Chip tersebut berukuran 820 mm², memiliki TDP 500 W (dengan desain maksimum 700 W), dan dilengkapi 64 GB HBM2E yang menawarkan bandwidth 1,8 TB/s serta 500 MB cache L1/L2.
Dalam hal performa, Maia 100 mencapai 3 PetaOPS pada presisi 6-bit, 1,5 PetaOPS pada 9-bit, dan 0,8 PetaFLOPS untuk BF16. Dari sisi konektivitas, chip ini menawarkan 600 GB/s backend network bandwidth melalui dua belas port 400GbE, serta 32 GB/s host bandwidth lewat PCIe Gen 5 x8.
Arah Baru bagi Intel Foundry
Kerjasama ini menjadi langkah strategis penting bagi Intel dalam membangun reputasi sebagai penyedia jasa foundry independen yang mampu bersaing dengan pemain besar seperti TSMC dan Samsung. Node 18A-PT, yang dirancang khusus untuk aplikasi AI dan HPC (High-Performance Computing), menawarkan peningkatan lebih jauh dari 18A-P dengan fitur-fitur seperti:
- Lapisan metalisasi belakang yang dirancang ulang,
- Dukungan through-silicon via (TSV) untuk koneksi vertikal antardie,
- Hybrid bonding berpitch kompetitif untuk integrasi chiplet berskala tinggi.
Dengan kemampuan ini, Microsoft dapat memanfaatkan arsitektur multi-die canggih dan sistem kemasan (advanced packaging) untuk akselerator AI generasi selanjutnya, memperkuat posisi keduanya di pasar komputasi berperforma tinggi.
Sumber: TechPowerUp