Santa Clara, Oktober 2025 – Intel Foundry dilaporkan telah mendapatkan pesanan besar dari Microsoft untuk memproduksi chip Maia 2, akselerator AI generasi berikutnya yang dirancang khusus untuk pusat data berskala besar. Informasi ini pertama kali diungkap oleh Charlie Demerjian dari SemiAccurate dan dibagikan ulang oleh pengguna X @Jukanlosreve.
Chip Maia 2 akan diproduksi menggunakan proses 18A atau 18A-P milik Intel Foundry — teknologi fabrikasi paling canggih Intel saat ini yang menjadi bagian penting dari strategi perusahaan dalam membuka layanan manufaktur semikonduktor bagi klien eksternal.
Proses 18A-P: Generasi Baru RibbonFET dan PowerVia
Proses 18A-P menghadirkan peningkatan besar dibandingkan node 18A standar, dengan mengintegrasikan RibbonFET generasi kedua dan PowerVia — teknologi backside power delivery yang secara signifikan meningkatkan efisiensi energi dan kepadatan daya.
Node ini juga menampilkan:
- Komponen bertegangan ambang rendah (low-Vt) yang dirancang ulang.
- Optimalisasi elemen internal untuk mengurangi kebocoran daya (leakage).
- Spesifikasi lebar ribbon yang disempurnakan demi peningkatan performa per watt.
Bagi chip akselerator AI seperti Maia 2, efisiensi daya menjadi faktor krusial mengingat jumlah unit yang sangat besar di pusat data hyperscale Microsoft.
Dari TSMC ke Intel: Pergeseran Strategi Produksi
Generasi pertama chip Microsoft Maia 100 sebelumnya diproduksi oleh TSMC menggunakan proses N5 dan teknologi interposer CoWoS-S. Chip tersebut memiliki:
- Die berukuran 820 mm² dengan TDP 500 W (maksimal 700 W).
- 64 GB memori HBM2E dengan bandwidth 1,8 TB/s.
- 500 MB cache L1/L2 dan performa tensor hingga 3 PetaOPS (6-bit).
- Konektivitas backend 600 GB/s via 12 port 400GbE serta host bandwidth 32 GB/s lewat PCIe Gen 5 x8.
Jika produksi Maia 2 di Intel Foundry berhasil mencapai yield tinggi dan waktu produksi cepat, Microsoft dikabarkan siap melanjutkan generasi berikutnya menggunakan node-node lanjutan seperti 18A-PT atau bahkan 14A.
18A-PT dan Masa Depan Produksi AI di Intel Foundry
Node 18A-PT dirancang khusus untuk aplikasi AI dan HPC (High Performance Computing) yang membutuhkan arsitektur multi-die kompleks.
Teknologi ini memperkenalkan sejumlah inovasi:
- Lapisan metalisasi belakang (back-end metallization) yang didesain ulang.
- Dukungan TSV (Through-Silicon Via) untuk koneksi vertikal antar-die.
- Hybrid bonding interfaces dengan pitch presisi tinggi.
Dengan kemampuan tersebut, Intel memungkinkan integrasi chiplet berskala besar, membuka jalan bagi Microsoft untuk mengembangkan arsitektur akselerator AI modular di masa depan.
Kemitraan ini menandai tonggak penting bagi Intel Foundry Services (IFS), karena menjadi bukti nyata kepercayaan dari klien eksternal besar seperti Microsoft — sekaligus memperkuat posisi Intel dalam kompetisi melawan TSMC dan Samsung di pasar fabrikasi chip AI dan HPC.
Sumber: SemiAccurate, @Jukanlosreve