Desain SoC hemat daya untuk handheld dan laptop dengan grafis RDNA 3.5 — menandai langkah strategis baru AMD di pasar Arm.
Oktober 2025 — Setelah lama tidak terdengar, proyek “Sound Wave”, APU berbasis Arm dari AMD, kembali muncul dalam dokumen shipping manifest terbaru. Temuan ini pertama kali dilaporkan oleh pengguna X @Olrak29_, menandakan bahwa AMD tengah menyiapkan SoC berbasis Arm ISA untuk segmen embedded dan mobile.
⚙️ Detail Teknis AMD Sound Wave
Berdasarkan dokumen pengiriman, AMD Sound Wave hadir dalam kemasan BGA 1074 pin (32 × 27 mm) — format non-socket yang biasa digunakan untuk perangkat handheld dan laptop ultra-ringkas.
SoC ini menggunakan socket FF5, menggantikan FF3 yang dipakai pada SoC Valve Steam Deck, dan memiliki pitch 0,8 mm.
Sebagai chip berbasis Arm, konfigurasi internalnya diperkirakan mengikuti pola big.LITTLE dengan:
- 2× Performance Core (P-Core)
- 4× Efficiency Core (E-Core)
Total 6-core CPU, dipasangkan dengan GPU RDNA 3.5 yang memiliki hingga 4 Compute Units (CU) — menghasilkan keseimbangan ideal antara performa grafis dan efisiensi daya.
🔋 Fokus pada Efisiensi dan Desain Portabel
Sound Wave diperkirakan beroperasi dalam TDP sekitar 10 W, menjadikannya cocok untuk:
- Konsol handheld seperti Steam Deck
- Laptop gaming ringan atau productivity ultra-mobile
- Sistem embedded dan edge AI
Selain itu, AMD disebut akan menyediakan opsi TDP kustom bagi produsen perangkat OEM untuk menyesuaikan performa dengan kebutuhan spesifik mereka.
🧠 Posisi AMD di Pasar Arm
Langkah ini menarik karena AMD sebelumnya menegaskan bahwa efisiensi tidak bergantung pada arsitektur ISA (Arm vs x86), melainkan pada desain paket dan optimalisasi daya.
Namun, dengan kompetisi dari Qualcomm (Snapdragon X Elite) dan NVIDIA (Grace CPU) yang semakin kuat di segmen mobile dan AI PC, AMD tampaknya siap memperluas portofolio di luar x86 demi fleksibilitas ekosistem.
🕒 Waktu Rilis dan Target Pasar
Belum ada konfirmasi resmi dari AMD terkait jadwal rilis atau mitra manufaktur. Namun kemunculan Sound Wave di sistem logistik menunjukkan bahwa sampel atau batch awal sudah dikirim untuk pengujian.
Jika mengacu pada pola pengembangan SoC AMD sebelumnya, chip ini berpotensi muncul di pertengahan hingga akhir 2026, terutama di perangkat gaming portable atau AI laptop generasi baru.
Sumber: Olrak29, via VideoCardz