Node 2 nm Intel resmi masuk tahap produksi volume, memberi keunggulan awal atas TSMC dan Samsung
Oktober 2025 — Intel mengumumkan bahwa prosesor Panther Lake kini telah memasuki tahap produksi massal di Fab 52 menggunakan proses manufaktur Intel 18A, yang diklaim sebagai node kelas 2 nm pertama di dunia yang mencapai produksi volume tinggi. Pencapaian ini memberikan Intel keunggulan waktu dibanding pesaing utama seperti TSMC (N2) dan Samsung (SF2).
Namun, menjadi yang pertama tidak otomatis menjamin keunggulan berkelanjutan. Fokus pelanggan dan investor kini tertuju pada stabilitas yield, efisiensi biaya produksi, dan kemampuan Intel memperluas 18A untuk berbagai chip, bukan hanya tile komputasi terbatas.
Teknologi 18A: RibbonFET dan PowerVia
Node 18A menghadirkan dua inovasi besar pada level transistor:
- RibbonFET, transistor gate-all-around pertama Intel yang menggantikan FinFET dengan pita silikon horizontal yang dibungkus material gerbang. Teknologi ini meningkatkan kontrol elektrostatik, mengurangi kebocoran daya, dan memungkinkan panjang gerbang lebih pendek sekitar 5–10% dibanding FinFET, dengan penghematan daya hingga 20% per transistor.
- PowerVia, sistem distribusi daya dari sisi belakang wafer (backside power delivery), memindahkan jaringan daya ke bagian bawah chip untuk membebaskan lapisan logam depan, memperpendek jalur daya, dan mengurangi voltage drop saat switching berkecepatan tinggi.
Kombinasi RibbonFET dan PowerVia memberi fleksibilitas desain lebih besar—baik untuk meningkatkan frekuensi maupun menekan konsumsi daya, terutama di perangkat mobile dan notebook.
Arsitektur Modular dengan Foveros-S
Prosesor Panther Lake memanfaatkan Foveros-S, teknologi 2.5D packaging dengan jarak interkoneksi sekitar 36 mikrometer, untuk menggabungkan tile CPU, GPU, dan platform ke dalam satu sistem-on-chip modular.
Setiap tile diproduksi di node terbaik untuk fungsinya:
- Tile komputasi → Intel 18A
- Tile GPU 12 Xe → TSMC N3E
- Tile GPU 4 Xe → Intel 3
- Tile kontroler platform → TSMC N6
Pendekatan ini mengoptimalkan performa, yield, dan waktu peluncuran sekaligus mengurangi risiko dari desain monolitik berukuran besar.
Keunggulan Strategis, Tantangan Komersial
Panther Lake menjadi bukti nyata kebangkitan manufaktur Intel, sekaligus ajang unjuk gigi untuk menarik pelanggan baru di bisnis Intel Foundry Services (IFS).
Namun, keberhasilan komersial masih akan bergantung pada efisiensi biaya, stabilitas yield, serta kesiapan ekosistem desain dan perangkat lunak.
Secara teoretis, TSMC N2 unggul dalam kepadatan transistor, tetapi Intel menegaskan bahwa kombinasi PowerVia dan RibbonFET memberikan efisiensi lebih tinggi dalam aplikasi nyata. Meski demikian, teknologi backside power menambah kompleksitas proses dan biaya produksi, sehingga Intel harus membuktikan manfaatnya dapat diterapkan secara luas di seluruh lini produk.
Sumber: Intel Panther Lake Deep Dive, Tom’s Hardware