Applied Materials, Inc. resmi memperkenalkan tiga sistem manufaktur semikonduktor terbaru yang ditujukan untuk meningkatkan kinerja chip logic dan memory generasi berikutnya, terutama yang digunakan dalam komputasi AI dan HPC (High-Performance Computing). Produk-produk ini menargetkan tiga area utama industri semikonduktor modern: transistor Gate-All-Around (GAA), memori berperforma tinggi seperti HBM (High Bandwidth Memory), serta teknologi advanced packaging untuk sistem terintegrasi dengan efisiensi daya dan biaya optimal.
Menurut Dr. Prabu Raja, Presiden Semiconductor Products Group di Applied Materials:
“Seiring meningkatnya kompleksitas chip, Applied Materials berfokus pada inovasi rekayasa material untuk menghadirkan peningkatan performa dan efisiensi daya yang dibutuhkan oleh industri AI. Kami bekerja lebih dekat dengan para mitra untuk mempercepat roadmap chipmaker dan mendorong lompatan besar dalam bidang logic, memori, dan advanced packaging.”
1️⃣ Kinex Bonding System – Inovasi Die-to-Wafer Hybrid Bonding Terpadu
Teknologi hybrid bonding kini menjadi kunci dalam produksi chip modern yang menggabungkan beberapa chiplet dalam satu sistem. Untuk menjawab kebutuhan manufaktur kompleks ini, Applied Materials bersama BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) mengembangkan Kinex Bonding System — sistem die-to-wafer hybrid bonder terintegrasi pertama di industri.
Fitur utama Kinex Bonding System mencakup:
- 🔹 Integrasi penuh seluruh proses hybrid bonding dalam satu sistem.
- 🔹 Akurasi tinggi untuk interconnect pitch lebih kecil dan kualitas bonding lebih konsisten.
- 🔹 Lingkungan bersih dan terkontrol untuk mencegah kontaminasi.
- 🔹 Pengukuran dan deteksi deviasi (drift detection) real-time dengan metrologi in-line.
Sistem ini kini digunakan oleh berbagai produsen logic, memory, dan OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) terkemuka.
2️⃣ Centura Xtera Epi System – Optimasi Transistor GAA di 2 nm dan Bawahnya
Untuk chip logic generasi terbaru berbasis Gate-All-Around (GAA), tantangan terbesar terdapat pada proses epitaxial (epi) di area source dan drain. Proses tradisional sering menimbulkan rongga (void) yang menurunkan performa transistor.
Applied Materials menghadirkan Centura Xtera Epi System, sistem deposisi material dengan arsitektur ruang rendah (low-volume chamber) dan integrasi proses pre-clean serta etching.
Keunggulan utama Centura Xtera Epi:
- 🔸 Menghasilkan struktur source-drain bebas void dengan penggunaan gas 50% lebih efisien.
- 🔸 Peningkatan uniformitas antar-sel hingga 40%.
- 🔸 Proses deposisi-etch adaptif yang menyesuaikan pertumbuhan material secara real-time.
Sistem ini telah diadopsi oleh produsen chip logic dan memory kelas dunia untuk mendukung proses 2 nm dan generasi berikutnya.
3️⃣ PROVision 10 eBeam Metrology – Resolusi Sub-Nanometer untuk Chip 3D
Dengan meningkatnya adopsi arsitektur 3D logic dan 3D memory, teknologi metrologi optik konvensional kini mencapai batasnya. Applied Materials menjawab tantangan ini dengan PROVision 10 eBeam Metrology System, sistem pengukuran generasi baru dengan teknologi Cold Field Emission (CFE).
Keunggulan PROVision 10 meliputi:
- ⚡ Resolusi gambar 50% lebih tinggi dan kecepatan 10x lebih cepat dibanding teknologi TFE konvensional.
- 🔬 Kemampuan melihat hingga lapisan terdalam dari chip 3D untuk pengukuran overlay langsung di perangkat.
- 📏 Dukungan untuk metrologi EUV, nanosheet measurement, dan deteksi void pada GAA transistor.
- 🌐 Ideal untuk proses 2 nm dan seterusnya, termasuk integrasi HBM dan Backside Power Delivery.
PROVision 10 kini digunakan secara luas oleh produsen logic dan memory terkemuka di dunia.
Dengan peluncuran Kinex Bonding System, Centura Xtera Epi, dan PROVision 10, Applied Materials kembali menegaskan kepemimpinannya dalam rekayasa material dan solusi manufaktur chip generasi masa depan—mendukung industri menuju era AI, komputasi efisien, dan node semikonduktor sub-2 nm.
Sumber: Applied Materials