Alphawave Semi, pemimpin global dalam solusi konektivitas dan komputasi berkecepatan tinggi, resmi mengumumkan tape-out IP subsystem UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 64 Gbps di proses TSMC 3 nm (N3P). Pencapaian ini menjadikannya UCIe IP tercepat di industri sekaligus menegaskan posisi Alphawave sebagai pionir konektivitas die-to-die generasi berikutnya.
Peningkatan Besar dari Generasi Sebelumnya
- Dari 36 Gbps → 64 Gbps per-lane: hampir 2x bandwidth density lebih tinggi.
- Shoreline bandwidth density: hingga 3.6 Tbps/mm (Standard Package) dan >21 Tbps/mm (Advanced Package).
- Efisiensi daya lebih baik, memungkinkan penerapan pada sistem berskala besar seperti AI, XPU, dan data center.
- Custom memory interface: 8x bandwidth density dibanding antarmuka konvensional, dengan latensi sangat rendah.
Aplikasi Strategis
- Chiplet-based architectures untuk AI & data center.
- Co-Packaged Optics (CPO): mendukung optical interconnect di sistem hyperscale.
- Flexible protocol support: AXI-4, AXI-S, CXS, CHI, CHI C2C.
Keunggulan Teknis
- Kepatuhan penuh ke UCIe 3.0 (Agustus 2025).
- Fitur debug & keandalan: iJTAG, BIST, DFT, Known Good Die (KGD), per-lane health monitoring real-time.
- Firmware adaptif: mempercepat integrasi dan time-to-market untuk pelanggan.
Kolaborasi dengan TSMC
Aveek Sarkar, Director of Ecosystem & Alliance Management, TSMC, menegaskan:
“Pencapaian ini menunjukkan bagaimana kolaborasi erat melalui OIP (Open Innovation Platform) mempercepat solusi interface IP untuk AI dan infrastruktur cloud.”
Implikasi Industri
Dengan langkah cepat dari 36 Gbps ke 64 Gbps hanya dalam satu generasi proses, Alphawave Semi kini memperkuat platform AI-nya sekaligus menyiapkan chiplet reference architecture untuk hyperscaler, data center, dan ekosistem chiplet terbuka.