Micron Technology resmi mengumumkan capaian baru dalam teknologi memori HBM4 (High Bandwidth Memory generasi ke-4) saat laporan keuangan Q4 dan FY2025. CEO Micron, Sanjay Mehrotra, menegaskan bahwa HBM4 12-high (12-Hi) milik mereka akan tersedia tahun depan, menghadirkan performa jauh melampaui standar JEDEC.
Spesifikasi dan Pencapaian
- JEDEC HBM4 standar:
- Bandwidth: 2 TB/s
- Pin speed: 8 Gb/s pada antarmuka 2048-bit
- Micron HBM4 12-Hi:
- Bandwidth: 2.8 TB/s (+40% dari standar)
- Pin speed: 11 Gb/s per pin
Micron mengklaim produk ini menawarkan power efficiency terbaik di kelasnya, berkat kombinasi teknologi 1-gamma DRAM, desain HBM4 inovatif, CMOS base die in-house, dan teknik packaging canggih.
Permintaan Pasar: NVIDIA & AMD
Peningkatan performa ini bukan kebetulan. Para pelanggan besar seperti NVIDIA dan AMD mendorong HBM vendor untuk melampaui standar agar mampu mengikuti pertumbuhan komputasi AI yang sangat cepat.
Micron juga mengonfirmasi bahwa untuk HBM4E, mereka akan menawarkan opsi kustomisasi base logic die.
- Base die kustom ini memungkinkan integrasi circuitry tambahan (misalnya akselerator data processing), yang dapat:
- Mempercepat routing data
- Mengurangi latensi
- Meningkatkan efisiensi kinerja
NVIDIA dan AMD disebut sedang aktif mengembangkan implementasi ini untuk memperkuat keunggulan akselerator mereka dibanding solusi ASIC pihak ketiga.
Implikasi untuk AI & HPC
Dengan bandwidth masif 2.8 TB/s dan kemungkinan base die kustom, Micron HBM4 diposisikan sebagai solusi utama untuk:
- GPU AI generasi berikutnya
- HPC (High-Performance Computing)
- Aplikasi yang menuntut latensi rendah & throughput ekstrem
Sumber: Micron Earnings Call