STMicroelectronics, perusahaan semikonduktor global, mengumumkan rencana pengembangan teknologi Panel-Level Packaging (PLP) generasi berikutnya melalui pembangunan jalur produksi percontohan (pilot line) di fasilitasnya yang berlokasi di Tours, Prancis. Proyek ini ditargetkan mulai beroperasi pada kuartal ketiga 2026 dengan investasi modal lebih dari $60 juta.
Apa itu Panel-Level Packaging (PLP)?
PLP merupakan teknologi canggih dalam proses pengemasan dan pengujian chip yang memungkinkan efisiensi manufaktur lebih tinggi sekaligus menekan biaya produksi. Tidak seperti metode tradisional berbasis wafer bundar, PLP memanfaatkan substrat panel persegi panjang berukuran besar yang mampu menampung lebih banyak chip dalam satu proses. Dengan demikian, throughput produksi meningkat secara signifikan, menjadikannya solusi yang lebih efisien untuk produksi volume tinggi.
ST sudah mengoperasikan jalur PLP generasi pertama di Malaysia, dengan kapasitas lebih dari 5 juta unit per hari pada panel besar 700×700 mm. Teknologi ini mengandalkan Direct Copper Interconnect (DCI), yang menggantikan sambungan kawat tradisional dengan interkoneksi tembaga langsung. DCI memberikan keunggulan dalam konduktivitas listrik, mengurangi rugi daya, meningkatkan disipasi panas, serta mendukung miniaturisasi perangkat.
Dampak bagi Industri dan Ekosistem R&D
Fabio Gualandris, Presiden Quality, Manufacturing and Technology STMicroelectronics, menyatakan bahwa pengembangan di Tours bertujuan untuk memperluas penggunaan PLP di berbagai lini produk, mulai dari RF, analog, daya (power), hingga mikrokontroler. Proyek ini juga menjadi bagian dari inisiatif strategis ST dalam heterogeneous integration, pendekatan baru yang lebih efisien dan skalabel untuk integrasi chip.
Inisiatif di Prancis ini akan melibatkan tim multidisiplin yang mencakup spesialis otomasi manufaktur, rekayasa proses, data science, analitik, hingga R&D produk. Selain itu, ST akan menjalin sinergi dengan ekosistem riset lokal, termasuk pusat R&D CERTEM, guna memperkuat inovasi manufaktur lanjutan di kawasan Eropa.
Peran Strategis untuk Masa Depan
Dengan pengalaman sebelumnya di Malta yang telah membuktikan kapabilitas produksi dan pengujian chip berperforma tinggi di Eropa, ST kini memperluas jejaknya untuk mendukung kebutuhan industri otomotif, industri, hingga konsumen. Penerapan PLP-DCI memungkinkan pengembangan produk baru berbasis System in Package (SiP) yang lebih kecil, efisien, dan hemat energi.
Langkah ini menegaskan ambisi STMicroelectronics untuk mempertahankan kepemimpinan teknologi sekaligus memastikan keberlanjutan dan daya saing manufaktur chip di Eropa pada era perangkat elektronik generasi berikutnya.
Sumber: STMicroelectronics