TSMC mengumumkan langkah strategis dengan mengalihfungsikan Fab 3 berteknologi 8 inci di Hsinchu Science Park untuk memproduksi EUV pellicle secara internal. EUV pellicle adalah membran tipis dan sangat transparan yang dipasang di atas photomask untuk mencegah partikel menempel selama proses litografi EUV. Komponen ini harus mampu menahan paparan radiasi EUV yang ekstrem serta panas tinggi, sambil menjaga transparansi optik dan mengurangi distorsi.
Langkah ini dilakukan untuk memperpendek siklus penggantian, menekan biaya, serta meningkatkan kendali atas komponen yang sangat memengaruhi yield wafer. Pada teknologi EUV, sistem beroperasi dengan sumber cahaya 400 W dan panas lokal yang bisa mencapai 1.000°C, sehingga risiko kontaminasi meningkat drastis.
Ekonomi EUV Pellicle
Berbeda dengan DUV pellicle yang relatif murah (sekitar $720 per unit), harga EUV pellicle bisa mencapai $10.000. Biaya tinggi ini membuat sebagian produsen enggan menggunakan pellicle secara menyeluruh, berpotensi menimbulkan gap pada hasil produksi. Selain itu, EUV pellicle harus diganti setiap 3–4 hari, sehingga menambah beban biaya operasional.
Dengan memproduksi sendiri, TSMC berharap dapat menurunkan biaya per unit dan memastikan pasokan lebih stabil, menjadikan penggunaan pellicle pada skala besar lebih layak.
Riset Material: Karbon Nanotube
Material carbon nanotube membrane dinilai sebagai kandidat utama karena kombinasi ketahanan panas dan transparansi optik. Tantangannya adalah mencegah degradasi cepat akibat cahaya intens, sambil meminimalkan absorpsi yang bisa mengurangi efisiensi eksposur.
TSMC berencana menguji solusi ini untuk mendukung teknologi N2 dan A16, di mana performa pellicle yang lebih baik diharapkan mampu meningkatkan yield dan menjaga keunggulan perusahaan di node paling canggih.
Sumber: DigiTimes, ComputerBase