Deca Technologies bersama Silicon Storage Technology (SST), anak perusahaan Microchip Technology Inc., resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk menghadirkan paket chiplet non-volatile memory (NVM). Tujuan utama kemitraan ini adalah mempercepat adopsi sistem modular multi-die di industri semikonduktor, sebagai alternatif dari desain monolitik tradisional yang semakin kompleks dan mahal.
Sinergi Teknologi Deca dan SST
Kolaborasi ini menggabungkan:
- Teknologi M-Series fan-out dan Adaptive Patterning dari Deca
- SuperFlash embedded flash technology dari SST
Hasilnya adalah solusi chiplet NVM yang siap pakai, lengkap dengan interface logic, desain fisik, dan aturan desain RDL berbasis Adaptive Patterning, serta alur simulasi, strategi pengujian, hingga jalur manufaktur melalui ekosistem mitra Deca.
Manfaat Solusi Chiplet NVM
- Fleksibilitas arsitektural: memungkinkan integrasi berbagai chip, node proses, ukuran, bahkan die dari beberapa foundry berbeda.
- Efisiensi teknis dan komersial: mempercepat siklus desain, mengurangi biaya, sekaligus memperluas adopsi integrasi heterogen.
- Pendekatan modular: memanfaatkan kembali IP yang ada, menggabungkan node proses mutakhir dengan geometri lama yang lebih ekonomis.
Robin Davis, VP of Strategic Engagements & Applications di Deca, menegaskan:
“Kolaborasi ini memberdayakan pelanggan untuk mengembangkan solusi chiplet yang lebih efisien dan hemat biaya, sekaligus mempercepat waktu ke pasar.”
Mark Reiten, VP Licensing Business Unit di Microchip, menambahkan:
“Dengan semakin banyaknya pelanggan yang mendorong batasan Hukum Moore, mereka kini semakin tertarik pada solusi berbasis chiplet. Kemitraan ini menghadirkan paket lengkap IP, alat simulasi, serta layanan perakitan dan rekayasa canggih.”
Arah Industri Semikonduktor
Teknologi chiplet dipandang sebagai pendekatan “more-than-Moore”, memungkinkan peningkatan fungsi dan performa tanpa harus bergantung pada miniaturisasi transistor semata. Dengan chiplet, industri dapat lebih cepat menghadirkan inovasi semikonduktor yang hemat biaya dan berkinerja tinggi.
Sumber: Microchip