LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam produksi chip 3D dan HBM generasi berikutnya.
Ringkasan
Dalam langkah besar yang menandai ekspansi bisnisnya, LG Electronics akan memproduksi peralatan untuk proses hybrid bonding, sebuah teknologi kunci untuk menggabungkan chip secara vertikal dengan presisi tinggi. LG akan menghadirkan peralatan bonding yang menyasar pasar chiplet, HBM (High Bandwidth Memory), dan paket 3D — yang kini tengah berkembang pesat.
Apa Itu Hybrid Bonding?
- Teknologi yang memungkinkan penggabungan lapisan chip (wafer-to-wafer atau die-to-wafer) tanpa penggunaan solder
- Memungkinkan konektivitas lebih padat dan cepat antar-die
- Digunakan di industri HBM3, 3D SoC, dan chiplet seperti AMD dan NVIDIA terbaru
Langkah Strategis LG
- LG akan mengembangkan sistem hybrid bonder sendiri
- Produk ini akan ditargetkan untuk produsen chip memori dan logika, termasuk Samsung, SK hynix, TSMC, dan Intel
- Fokus utama pada efisiensi proses, kecepatan produksi, dan presisi penyatuan antar chip layer
Kenapa Ini Penting?
- Pasar chiplet dan 3D packaging tumbuh pesat, terutama karena batasan hukum Moore’s Law
- Perusahaan seperti AMD, Intel, dan NVIDIA mengandalkan arsitektur chip modular
- LG dapat menjadi pemain baru yang relevan di pasar peralatan yang sebelumnya didominasi oleh ASML, Tokyo Electron, dan Applied Materials
Dampak Jangka Panjang
- Diversifikasi portofolio bisnis LG, tak lagi hanya fokus pada elektronik konsumen
- Memberikan Korea Selatan kekuatan tambahan di rantai pasok manufaktur semikonduktor
- Bisa menjadi peluang LG untuk menyediakan teknologi bagi mitra lokal seperti SK hynix