TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System on Integrated Chip). Langkah ini menandai komitmen strategis TSMC dalam mendukung manufaktur chip canggih di AS.
Ringkasan
TSMC secara resmi mengonfirmasi rencana untuk menghadirkan teknologi packaging 3D dan 2.5D tercanggih ke fasilitas produksinya di Arizona, Amerika Serikat. Teknologi seperti CoWoS dan SoIC akan digunakan untuk mendukung produksi chip kelas atas — termasuk yang ditujukan untuk AI, HPC (High-Performance Computing), dan cloud infrastructure.
Apa Itu CoWoS dan SoIC?
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate):
- Packaging 2.5D yang memungkinkan beberapa chiplet terintegrasi dalam satu substrat
- Dipakai dalam chip AI besar seperti NVIDIA H100/H200, AMD Instinct, dan akselerator Google TPU
- SoIC (System on Integrated Chip):
- Teknologi 3D-stacking chip
- Memberikan efisiensi ruang dan kinerja yang lebih tinggi
- Cocok untuk chip ultra-kompleks dan edge AI
Implementasi di Fasilitas Arizona:
- Lokasi: Phoenix, Arizona (berada dalam perluasan pabrik TSMC)
- Tujuan: Mendukung pelanggan lokal di AS dengan layanan fabrication + packaging terintegrasi
- Waktu Produksi: Diperkirakan mulai 2026, menyusul penyelesaian fase konstruksi pabrik generasi kedua
Alasan Strategis:
- Meningkatnya permintaan chip AI berbasis chiplet dan multi-die design
- Pelanggan seperti NVIDIA, Apple, dan AMD membutuhkan supply chain yang lebih dekat dengan pasar AS
- Dukungan penuh dari US CHIPS Act mendorong ekspansi manufaktur semikonduktor lokal
Target Pasar:
- Produsen chip AI kelas berat (NVIDIA, AMD, Intel, Google)
- Perusahaan hyperscaler dan cloud computing
- Perusahaan teknologi AS yang ingin mengurangi ketergantungan manufaktur luar negeri
Konteks Industri:
Langkah TSMC ini memperkuat tren global menuju integrasi chiplet dan advanced packaging, yang kini menjadi bagian penting dari roadmap semikonduktor masa depan. Kehadiran teknologi ini di AS juga mengurangi hambatan logistik dan waktu produksi.