Prosesor generasi terbaru dari AMD, yaitu Ryzen AI 9 HX 475 dan HX 470 dengan codename “Gorgon Point”, mulai terlihat di dokumen shipping manifest, menandakan bahwa chip ini siap memasuki jalur distribusi. Kehadiran APU ini semakin memperjelas langkah AMD dalam menghadirkan prosesor AI generasi terbaru untuk laptop premium.
Spesifikasi Awal Ryzen AI 9 HX 475 dan HX 470 (Bocoran)
- Codename: Gorgon Point
- Core CPU: Hingga 12 core, kemungkinan arsitektur Zen 5
- NPU: Generasi kedua dari Ryzen AI XDNA 2, dengan performa hingga 50 TOPS AI acceleration
- GPU: Radeon terintegrasi berbasis arsitektur RDNA 3.5
- Memory Support: LPDDR5X hingga 7500 MHz atau DDR5 6400 MHz
- TDP: 15W hingga 54W (configurable untuk ultra thin hingga gaming laptop)
- Fabrikasi: 4nm TSMC (rumor)
Fitur Unggulan Generasi Gorgon Point
- AI Acceleration Lebih Kuat: Ditenagai NPU generasi baru, mampu menjalankan workload AI secara lokal tanpa bergantung pada cloud.
- Efisiensi Daya: Kombinasi node 4nm dengan desain arsitektur baru memberikan performa tinggi dengan konsumsi daya rendah.
- GPU RDNA 3.5: Memberikan peningkatan performa grafis untuk gaming ringan, editing, hingga AI visual.
- Konektivitas Modern: PCIe Gen5, USB4, Wi-Fi 7, dan Bluetooth 5.4.
- Kompetitor Langsung: Intel Lunar Lake dan Qualcomm Snapdragon X Elite.
Segmentasi Produk
- Ryzen AI 9 HX 475: Varian flagship untuk laptop premium, ultrathin AI PC, dan workstation mobile.
- Ryzen AI 9 HX 470: Varian sedikit lebih rendah dengan performa AI dan grafis tinggi untuk laptop tipis menengah ke atas.
Kapan Rilis?
Munculnya di shipping manifest menandakan bahwa AMD siap untuk meluncurkan Gorgon Point pada paruh kedua 2025, kemungkinan bersamaan dengan event besar seperti Computex atau CES 2026.
Sumber:
TechPowerUp – AMD Ryzen AI 9 HX 475, 470 “Gorgon Point” APUs Surface in Shipping Manifests