🚀 Pendahuluan
Marvell mengumumkan pencapaian penting berupa SRAM kustom generasi 2 nm—yang pertama di industri—untuk akselerator infrastruktur mendukung teknologi AI dan cloud computing.
1. Platform 2 nm Marvell & Kolaborasi TSMC
- Platform SRAM ini dibangun di atas teknologi proses 2 nm dari TSMC, melanjutkan kepemimpinan Marvell yang sebelumnya sudah sukses pada node 5 nm dan 3 nm.
- Platform menyertakan IP analog dan mixed-signal serta serDes, interkoneksi chiplet, dan antarmuka bandwidth tinggi lainnya agar sesuai untuk SoC akselerator dan switch data center.
2. I/O 3D Bi‑Direksional: Inovasi Chiplet
- Marvell memperkenalkan I/O 3D bi-direksional berkecepatan 6,4 Gbps untuk menghubungkan die dalam tumpukan chiplet.
- Teknologi ini memungkinkan dua kali lipat bandwidth atau mengurangi jumlah koneksi hingga 50% dibanding I/O searah tradisional.
- Ini sangat penting karena sekitar 30% prosesor advanced-node kini memakai arsitektur chiplet agar lebih efisien.
3. Strategi Platform & Aplikasi
- Pendekatan modular Marvell mencakup IP untuk SerDes, fotonik-on-chip, memori HBM, SRAM, PCIe Gen7, interkoneksi die-to-die, dan solusi packaging canggih.
- Tujuannya: percepatan pengembangan XPU kustom, SoC AI, dan infrastruktur cloud dan data center .
4. Dampak & Pasar
- Dengan vila pasar akselerator meningkat sekitar 45% per tahun, diperkirakan 25% pangsa pasar computing terakselerasi akan menggunakan desain kustom pada 2028.
- Teknologi ini memperkuat posisi Marvell sebagai pemimpin dalam infrastruktur silicon yang siap menghadapi beban kerja AI era mendatang.
📝 Kesimpulan
Marvell menetapkan tonggak baru dengan memperkenalkan SRAM kustom 2 nm dan I/O chiplet bi‑direksional. Gabungan teknologi ini mendukung infrastruktur AI dan cloud yang lebih cepat, efisien, dan scalable—menunjukkan arah berikutnya dalam desain chiplet industri semikonduktor.