Pada ajang Dell Technologies World (DTW) 2025 yang berlangsung di Las Vegas pada 19–22 Mei, SK hynix memamerkan portofolio lengkap solusi memori canggih yang dioptimalkan untuk server AI dan PC. Dengan tema “Accelerate from Ideas to Innovation,” perusahaan menampilkan enam zona utama: HBM, CXL Memory Module (CMM)-DDR5, DRAM server, DRAM PC, SSD enterprise (eSSD), dan SSD konsumen (cSSD).
🔍 Sorotan Teknologi Utama
- HBM4 dan HBM3E: SK hynix menampilkan HBM4 12-layer dan HBM3E 16-layer, dengan bandwidth melebihi 2 TB/s, dirancang untuk mendukung beban kerja AI generasi berikutnya.
- CXL Memory Module (CMM-DDR5): Memperluas bandwidth dan kapasitas sistem secara signifikan dibandingkan dengan sistem yang hanya menggunakan DDR5, ideal untuk aplikasi AI dan big data.
- DRAM Server dan PC: Menampilkan DDR5 RDIMM dan MCR DIMM untuk server, serta LPDDR5X dan LPCAMM2 untuk perangkat PC, menawarkan performa tinggi dan efisiensi energi.
- SSD Enterprise dan Konsumen: Memperkenalkan eSSD PS1010 berbasis PCIe Gen 5 dengan kecepatan baca sekuensial tinggi, serta SSD konsumen seperti Platinum P51 dengan pengontrol in-house “Aries”.
🤝 Kolaborasi Strategis
SK hynix menekankan pentingnya kemitraan strategis dengan Dell Technologies untuk mempercepat inovasi AI. Perusahaan juga bekerja sama dengan TSMC dalam pengembangan HBM4 dan teknologi pengemasan canggih untuk meningkatkan integrasi antara chip logika dan memori .
📈 Permintaan Pasar dan Produksi
Permintaan global untuk memori AI terus meningkat, dengan produk HBM SK hynix untuk tahun 2024 telah terjual habis dan hampir seluruh kapasitas 2025 telah dipesan . Perusahaan berencana untuk memulai produksi massal HBM3E 12-layer pada kuartal ketiga 2024 dan HBM4 pada paruh kedua 2025.
Sumber: TechPowerUp
