panel-level interposer

Resonac Luncurkan Konsorsium “JOINT3” dengan 27 Perusahaan untuk Kembangkan Teknologi Packaging Semikonduktor Generasi Berikutnya

Resonac Corporation (Presiden & CEO: Hidehito Takahashi) hari ini mengumumkan pembentukan “JOINT3”, sebuah konsorsium yang terdiri dari 27 perusahaan terkemuka…

Baca selengkapnya